銅ニッケル
スパッタリングターゲットは、主に電子薄膜、機能性コーティング、および関連材料調製分野における薄膜成膜に使用される機能性合金材料です。
当社は、組成比率を制御可能な高密度銅ニッケルスパッタリングターゲットを提供し、様々なサイズと構造形態に対応します。技術
情報およびカスタマイズ
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均一な合金
高いターゲット密度
優れたスパッタリング安定性
均一な膜組成
高い表面加工精度
オプションのボンディングバックプレーン
各種装置との互換性
電子薄膜および導電層の作製：安定した導電性を有する金属薄膜の成膜に使用可能で、様々な電子デバイス構造設計に適しています。
機能性コーティングと表面改質：スパッタリングプロセスにおいて、耐食性や機能性を有する合金コーティングを形成し、表面工学用途に応用できます。
センサー及びデバイス開発：合金薄膜組成の高安定性が要求されるセンサー及び関連デバイスの研究シナリオに適しています。
材料加工及び性能研究：薄膜構造、組成制御、プロセスパラメータ最適化研究において研究機関で一般的に使用されます。
Q1: 銅ニッケルスパッタリングターゲットにはどのスパッタリング法が適していますか？
A1: 装置構成とプロセスパラメータに応じて、DCスパッタリングやRFスパッタリングなどの一般的なスパッタリング法に使用可能です。
Q2: ターゲット組成比のカスタマイズは可能ですか？
A2: プロジェクト要件に応じて、異なる銅-ニッケル比率のターゲット溶液を提供可能です。
Q3: 使用時のターゲットの安定性は？
A3: 適切なプロセス条件下では、ターゲットのスパッタリングプロセスは安定しており、均一な組成の薄膜を得ることができます。
Q4: ターゲット保管時の注意点は？
A4: 表面状態と性能を維持するため、密閉容器での保管と湿気の多い環境を避けることを推奨します。
各ロットには以下を同梱：
分析証明書（COA）
技術データシート（TDS）
安全データシート（MSDS）
第三者試験報告書
ご要望に応じて提供
当社は合金スパッタリングターゲットの製造と品質管理を専門とし、材料均一性、加工精度、納品信頼性を重視しています。お客様により安定かつ評価可能な薄膜成膜ソリューションを提供します。
化学式CuNi
外観銀灰色～金属灰色の緻密なターゲット材
結晶構造面心立方(FCC)固溶体
内包装：汚染や湿気を防ぐため、真空パック袋に入れ、箱詰めします。
外包装：サイズと重量に基づき、カートンまたは木製クレートを選択します。
