銅セレン化物
スパッタリングターゲットは、主に光電子デバイス、導電性薄膜、材料研究における薄膜堆積に使用される機能性材料です。
当社は均一な組成と高密度を備えた銅セレン化物スパッタリングターゲットを提供し、様々なサイズや構造でのカスタマイズ
に対応しています。技術
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均一で安定した組成
高密度で均一なターゲット材料
スムーズなスパッタリングプロセス
制御可能な薄膜組成
優れた表面仕上げ
ボンディング
およびバックプレーンオプション
各種装置への適合性
光電子
デバイス薄膜作製：安定した導電性と半導体特性を有する薄膜の成膜が可能で、太陽光発電デバイスや電子デバイスの研究開発ニーズに対応。
機能性薄膜・表面コーティング：スパッタリングプロセスにより、優れた密着性・均一性・安定性を備えた薄膜コーティングを形成し、表面機能化を実現。
センサー・電子デバイス研究：薄膜組成の高一貫性と性能安定性が求められるセンサー・電子デバイスの研究開発に最適。
材料加工・性能研究：研究機関において、薄膜構造・成膜条件・性能の関係性を探る研究に広く活用されています。
質問Q1：セレン化銅スパッタリングターゲットに適したスパッタリング法は？
A1：DCスパッタリングやRFスパッタリングなど一般的な方法に使用可能です。具体的な選択は装置条件によります。
Q2：ターゲット密度は膜品質に影響しますか？
A2: 高密度化によりスパッタリング均一性と薄膜組成の一貫性が向上します。
Q3: 異なるサイズ・形状のターゲットをカスタマイズできますか？
A3: 装置要件に基づき、各種サイズ・厚さ・形状のカスタムターゲットを提供可能です。
Q4: ターゲット保管・輸送時の注意事項は？
A4: 表面状態と性能維持のため、湿気・汚染を避ける密封保管を推奨します。
各ロットに付属：
分析証明書（COA）
技術データシート（TDS）
安全データシート（MSDS）
第三者試験報告書
ご要望に応じて提供
当社は金属セレン化物スパッタリングターゲットの製造と品質管理に注力し、材料均一性、加工精度、納品安定性を重視することで、研究機関および産業顧客向けに信頼性が高く評価可能な薄膜成膜ソリューションを提供します。
化学式CuSe
分子量： 151.61 g/mol
外観黒色の高密度ターゲット
密度: 6.23 g/cm³
融点：1,100 °C（分解前）
結晶構造正方晶
内包装：汚染や湿気を防ぐため、真空パック袋に入れ、箱詰めします。
外包装：サイズと重量に基づき、段ボール箱または木箱を選択します。
