| Product ID | Formula | Purity | Dimension | Inquiry |
|---|---|---|---|---|
| 282600ST001 | NiFe (80/20wt%) | 99.95% | Ø 50.8 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 282600ST002 | NiFe (80/20wt%) | 99.95% | Ø 76.2 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 282600ST003 | NiFe (50/50wt%) | 99.95% | Ø 100 mm x 1 mm | Inquire |
| 282600ST004 | NiFe (80/20wt%) | 99.95% | Ø 101.6 mm x 2 mm | Inquire |
| 282600ST005 | NiFe (80/20wt%) | 99.95% | Ø 101.6 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 282600ST006 | NiFe (80/20wt%) | 99.95% | Ø 203.2 x 3.175 mm | Inquire |
| 282600ST007 | NiFe (50/50wt%) | 99.95% | 170mm x 58mm x 1mm | Inquire |
ニッケル鉄
合金
スパ
ッタリングターゲットは、主に磁気機能性薄膜および関連デバイスの製造における薄膜成膜プロセスで使用される合金ターゲットです。
当社は、様々なスパッタリング装置や薄膜要件に対応するため、多様な仕様のニッケル鉄合金スパッタリングターゲットを提供可能です。カスタム加工にも対応しております。詳細についてはお問い合わせ
ください。
制御可能な合金比率
均一な微細構造
安定した薄膜組成
各種スパッタ装置との互換性
高ターゲット密度
安定した動作
磁気機能性薄膜作製：軟磁性または機能性磁気薄膜の成膜に広く使用され、磁気応答の高一貫性・再現性が求められる用途に適しています。
半導体
・微細構造デバイス：一部半導体プロセスや微細構造デバイスにおいて、プロセス安定性要件を満たす主要金属/合金機能層の形成に使用。
電子・電磁材料：特定の電磁特性を有する薄膜構造の作製が可能。電磁制御及び関連機能材料分野に適用。
研究・プロセス検証：研究機関や開発部門における新規合金薄膜の実験的利用、プロセスウィンドウ探索、パラメータ検証に適しています。
Q1: ニッケル-鉄合金スパッタターゲットはどのスパッタプロセスに適していますか？
A1: 従来のDCスパッタリングおよびマグネトロンスパッタリングプロセスで使用可能です。具体的なプロセス条件は装置パラメータと併せて設定する必要があります。
Q2: ターゲットのニッケル-鉄比率は調整可能ですか？
A2: はい、薄膜性能目標に応じて異なる組成比の合金溶液を提供可能です。
Q3: 長期使用時のターゲット安定性は？
A3: 適切な電力・冷却条件下ではターゲット構造が安定し、成膜プロセスの一貫性維持に寄与します。
Q4: 小型サイズや非標準仕様に対応可能ですか？
A4: はい、研究
開発段階や特殊装置向けのサイズ・形状要件に対応可能です。
各バッチに付属：
寸法検査報告書
第三者試験報告書
ご要望に応じて提供
当社は長年、合金スパッタリングターゲットの調製・加工に注力し、組成管理・構造安定性・プロセス適合性を重視することで、お客様により信頼性の高い薄膜成膜材料サポートを提供しています。
分子式NiFe
外観金属光沢、銀白色または灰色ターゲット材、滑らかな表面
内包装：汚染や湿気を防ぐため、真空パック袋に入れ、箱詰めします。
外包装：サイズと重量に基づき、カートンまたは木製クレートを選択します。
