タングステン・レニウム合金

タングステン・レニウム合金スパッタリングターゲット 概要

タングステンレニウム 合金スパッタリングターゲットは、高温電子デバイス、光電子材料、極限環境用途向けに設計された高性能合金材料です。タングステンの高融点とレニウムの延性を併せ持ち、導電性、耐熱衝撃性、構造安定性に優れ、需要の高い薄膜成膜プロセスに適しています。

タングステンレニウム合金スパッタリングターゲットを様々な比率で提供し、円形や長方形など様々な仕様のカスタマイズに対応し、お客様に完全な 技術サポートおよびアフターサービス科学研究と産業応用の異なるニーズを満たすために、顧客に完全な技術サポートとアフターサービスを提供します。

製品ハイライト

高融点、優れた高温安定性
優れた導電性と機械的強度
カスタマイズされたサイズと比率をサポート
ターゲット結合サービスをサポート
航空宇宙、マイクロエレクトロニクス、高温電極、光学フィルムシステムに最適

タングステン・レニウム合金スパッタリングターゲットの用途

半導体 およびマイクロエレクトロニクスデバイス：ゲート、電極またはコンタクト層材料として使用され、極端な温度条件下での作業環境に適している。
光学コーティング：赤外光学デバイスの高温耐性、高反射率または機能性フィルム層を形成する。
センサーとMEMS：特に高温センサーや電熱素子などのマイクロデバイスの製造に適している。
航空宇宙および原子力産業：WRe材料は、高エネルギー粒子照射環境、真空環境、腐食環境下でも安定した長期使用が可能です。

レポート

提供分析証明書（COA）製品安全データシート(MSDS)および関連する品質文書を提供します。また、製品の品質とトレーサビリティに対するお客様の信頼性を高めるため、第三者試験もサポートしています。