チタン酸バリウム・ストロンチウム

チタン酸バリウムストロンチウムスパッタリングターゲット 概要

チタン酸ストロンチウムバリウム スパッタリングターゲットは、薄膜成膜プロセス用に特別に設計されています。高純度かつ高密度で、均一な成膜と安定した性能を実現します。純度99.95%で不純物が極めて少ないため、高性能の電子セラミック薄膜の製造に適しています。

弊社では、円形や長方形など様々なサイズのチタン酸バリウムストロンチウムスパッタリングターゲットを取り揃えており、お客様のニーズに合わせてカスタマイズすることも可能です。また、総合的なアフターサービスも提供しておりますので、お気軽に お問い合わせ お気軽にお問い合わせください。

製品ハイライト

純度：99.95
高密度で均一な薄膜形成を実現
カスタマイズ可能なサイズと形状
優れた誘電特性と熱安定性

チタン酸バリウムストロンチウムスパッタリングターゲットの用途

機能性セラミック薄膜高性能の誘電体および強誘電体薄膜の製造に使用され、センサーやコンデンサーなどの電子部品に広く使用されています。
電子デバイス：薄膜トランジスタ、誘電体層、マイクロエレクトロニクスデバイスの製造に適している。
オプトエレクトロニクス材料：多機能オプトエレクトロニクス薄膜の製造に使用され、デバイスの効率と安定性を向上させる。

レポート

弊社では 分析証明書（COA）BaSrTiO₃スパッタリングターゲットの各バッチについて、分析証明書（COA）、製品安全データシート（MSDS）、およびその他の関連レポートを提供します。また、製品の品質がお客様の基準を満たしていることを確認するため、第三者機関による試験もサポートしています。