硼化サマリウム(SmB6)スパッタリングターゲットは、高度な薄膜蒸着プロセス用に設計されており、高性能機能性材料に最適です。純度99.5%までのターゲットは、優れた密度と均一な構造を持ち、薄膜の均一な成膜と優れた密着性を確保し、不純物が薄膜性能に与える影響を効果的に低減します。
高純度ホウ化サマリウムスパッタリングターゲットは、様々な装置やプロセスのニーズに対応できるよう、様々なサイズや形状をご用意しており、お客様に合わせてカスタマイズすることも可能です。お気軽に お問い合わせお問い合わせください。
高密度で均一なフィルム形成が可能
サイズや形状がカスタマイズ可能で、様々な装置に柔軟に適応
高温耐性と化学的安定性に優れ、複雑なプロセス環境に適合
カスタマイズ可能なターゲット結合サービス
機能性薄膜の製造高性能熱電材料や電子デバイスの薄膜形成にホウ化サマリウムを使用
半導体分野：複数のプロセスと互換性があり、効率的な相互接続層の製造に役立ちます。
オプトエレクトロニクスデバイス: 光学コーティングや磁性膜の作製に使用されています。
研究開発: 新素材や新プロセスに安定した信頼性の高いターゲットサポートを提供
分析証明書(COA)、製品安全データシート(MSDS)、その他関連報告書をバッチ毎に提供します。また、品質保証を強化するための第三者試験もサポートします。
分子式SmB
分子量：167.61 g/mol
外観黒色
密度：約7.1 g/cm³
融点：約2,500 °C
熱伝導率：約10 W/m-K
比熱容量：約0.20J/g・K
熱膨張係数: 約 6.8 × 10-⁶ /K
包装：コンタミネーションや湿気から保護するため、真空シールされた袋。
外箱サイズと重量に応じて、カートンまたは木箱。
壊れやすい対象物：安全な輸送を確保するため、特別な保護梱包を使用します。
