{"id":50267,"date":"2026-01-08T14:45:15","date_gmt":"2026-01-08T06:45:15","guid":{"rendered":"https:\/\/ulpmat.com\/product\/vanadio-tungsteno\/"},"modified":"2026-01-08T14:45:15","modified_gmt":"2026-01-08T06:45:15","slug":"vanadio-tungsteno","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/ulpmat.com\/it\/prodotto\/vanadio-tungsteno\/","title":{"rendered":"Vanadio Tungsteno"},"content":{"rendered":"<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Panoramica sui target di sputtering in vanadio-tungsteno<\/span><\/h2>\n<p>I target di sputtering<br \/>\n<span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/it\/ricerca\/?type=name&#038;keyword=Vanadium+Tungsten\">in vanadio-tungsteno<\/a><\/span><br \/>\nsono target in lega composti principalmente da vanadio e tungsteno, che possiedono un alto punto di fusione, una buona conduttivit\u00e0 e un&#8217;eccellente stabilit\u00e0 del film sottile. Questi target sono ampiamente utilizzati nei processi di deposizione fisica da vapore per dispositivi a semiconduttori, rivestimenti funzionali e film sottili resistenti alle alte temperature.<\/p>\n<p>Siamo in grado di personalizzare i target di sputtering in vanadio-tungsteno con diversi rapporti di composizione, dimensioni e metodi di incollaggio del backplane in base alle specifiche attrezzature di sputtering e ai requisiti di processo. Non esitate a <span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/it\/contatto\/\">contattarci<\/a><\/span><br \/>\ndirettamente per discutere i dettagli tecnici.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Caratteristiche principali del prodotto<\/span><\/h2>\n<p>Sistema di leghe ad alto punto di fusione<br \/>\nFormazione di film densi e struttura stabile<br \/>\nAdatto per sputtering DC e magnetron<br \/>\nPurezza e rapporto di composizione controllabili<br \/>\nAdatto per la lavorazione di incollaggio del backplane<br \/>\nBuona uniformit\u00e0 dei lotti, adatto per la produzione di massa<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Applicazioni dei target di sputtering in vanadio-tungsteno<\/span><\/h2>\n<p><strong>Film sottili di metallo <span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/it\/applicazione\/materiali-per-semiconduttori\/\">per semiconduttori<\/a><\/span>:<\/strong><br \/>\npossono essere utilizzati per preparare film sottili di metallo o lega altamente stabili, che fungono da strati conduttivi o funzionali nei dispositivi microelettronici.<br \/>\n<strong>Rivestimenti funzionali ad alta temperatura:<\/strong><br \/>\ngrazie all&#8217;alto punto di fusione del tungsteno, questo materiale \u00e8 adatto per rivestimenti a film sottile che operano in ambienti ad alta temperatura, migliorando la resistenza al calore e la durata dei dispositivi.<br \/>\n<strong>Materiale per strati barriera di diffusione:<\/strong><br \/>\nnelle strutture dei circuiti integrati, i film sottili di vanadio-tungsteno possono fungere da strati barriera di diffusione per sopprimere la migrazione degli elementi e migliorare l&#8217;affidabilit\u00e0 dei dispositivi.<br \/>\n<strong>Ricerca scientifica e sviluppo di nuovi materiali:<\/strong><br \/>\nquesto bersaglio di sputtering \u00e8 comunemente utilizzato nelle universit\u00e0 e negli istituti di ricerca per la ricerca su nuovi film sottili in lega, propriet\u00e0 elettriche o stabilit\u00e0 termica.<\/p>\n<h2><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/it\/azienda\/domande-frequenti\/\"><span style=\"font-size: 14pt;\">Domande frequenti<\/span><\/a><\/span><\/h2>\n<p>D1: Quale piastra di supporto viene tipicamente utilizzata per i bersagli di sputtering in vanadio-tungsteno?<br \/>\nR1: Le piastre di supporto in rame sono tipicamente utilizzate per il bonding al fine di migliorare la conduttivit\u00e0 termica e garantire la stabilit\u00e0 termica durante lo sputtering.<\/p>\n<p>D2. Quali metodi di sputtering sono adatti per i target di sputtering in vanadio-tungsteno?<br \/>\nR2: Questo target pu\u00f2 essere utilizzato sia per lo sputtering DC che per lo sputtering magnetron, a seconda della configurazione dell&#8217;apparecchiatura e dei requisiti di progettazione del film sottile.<\/p>\n<p>D3: \u00c8 possibile regolare il rapporto di composizione?<br \/>\nR3: S\u00ec, il rapporto tra vanadio e tungsteno pu\u00f2 essere regolato in base alle diverse esigenze applicative per soddisfare i requisiti di prestazione elettrica o strutturale.<\/p>\n<p>Q4: Il bersaglio \u00e8 soggetto a crepe durante l&#8217;uso?<br \/>\nA4: Con un incollaggio del backplate e parametri di processo ragionevoli, i bersagli di sputtering in vanadio-tungsteno mostrano una buona stabilit\u00e0 strutturale e non sono soggetti a crepe.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Report<\/span><\/h2>\n<p>Ogni lotto viene fornito con:<br \/>\n<span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/it\/documenti\/certificato-di-analisi\/\"><u>Certificato di analisi (COA)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n<p><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/it\/documenti\/scheda-tecnica\/\"><u>Scheda tecnica (TDS)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n<p><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/it\/documenti\/scheda-di-sicurezza\/\"><u>Scheda di sicurezza (MSDS)<\/u><\/a><\/span><br \/>\nRapporto di ispezione delle dimensioni<br \/>\nRapporti di test di terze parti disponibili su richiesta<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Perch\u00e9 scegliere noi<\/span><\/h2>\n<p>Siamo specializzati nella preparazione e nella lavorazione di target di sputtering in lega, abbiamo familiarit\u00e0 con vari sistemi di materiali a base di vanadio e tungsteno e siamo in grado di fornire un supporto tecnico stabile e affidabile dalla selezione dei materiali e <span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/it\/servizio\/legame-con-lobiettivo\/\">dall&#8217;incollaggio<\/a><\/span><br \/>\ndella piastra posteriore all&#8217;applicazione finale, aiutando i clienti a ridurre i costi di prova ed errore e a migliorare la coerenza del processo di film sottile.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Panoramica sui target di sputtering in vanadio-tungsteno I target di sputtering in vanadio-tungsteno sono target in lega composti principalmente da vanadio e tungsteno, che possiedono un alto punto di fusione, una buona conduttivit\u00e0 e un&#8217;eccellente stabilit\u00e0 del film sottile. 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