{"id":48596,"date":"2026-01-15T13:55:03","date_gmt":"2026-01-15T05:55:03","guid":{"rendered":"https:\/\/ulpmat.com\/product\/ossido-di-nichel-e-magnesio\/"},"modified":"2026-01-15T13:55:03","modified_gmt":"2026-01-15T05:55:03","slug":"ossido-di-nichel-e-magnesio","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/ulpmat.com\/it\/prodotto\/ossido-di-nichel-e-magnesio\/","title":{"rendered":"Ossido di nichel e magnesio"},"content":{"rendered":"

Target di sputtering in ossido di magnesio e nichel Panoramica<\/span><\/h2>\n

I target di sputtering
\nin ossido di magnesio e nichel<\/a><\/span>
\nsono target in ossido composito di magnesio e nichel con rapporti di composizione definiti con precisione, adatti per processi di deposizione sotto vuoto che richiedono un’elevata uniformit\u00e0 nella composizione del film. Sono utilizzati principalmente per la preparazione di film sottili di ossido funzionale, la ricerca sugli strati strutturali dei dispositivi e lo sviluppo di materiali correlati.<\/p>\n

Siamo in grado di lavorare target di sputtering Mg0,2Ni0,8O in base a requisiti specifici di stechiometria e dimensioni, garantendo una fornitura stabile. Contattateci<\/a><\/span>
\ndirettamente per confermare i parametri tecnici e i preventivi.<\/p>\n

Caratteristiche principali del prodotto<\/span><\/h2>\n

Rapporto di composizione accurato e controllabile
\nTarget di ossido composito
\nMicrostruttura densa, sinterizzazione stabile
\nBuona ripetibilit\u00e0 del processo di sputtering
\nElevata uniformit\u00e0 del film
\nDimensioni e forme personalizzate supportate<\/p>\n

Applicazioni dei target di sputtering in ossido di magnesio e nichel<\/span><\/h2>\n

Deposizione di film sottili di ossido funzionale: comunemente utilizzato per preparare film sottili di ossido con composizione uniforme, soddisfacendo i requisiti di stechiometria e stabilit\u00e0 del film.
\nRicerca sulla struttura dei dispositivi elettronici: nello sviluppo di strati strutturali di dispositivi correlati, questo target di ossido composito aiuta a ottenere materiali a film sottile con prestazioni regolabili.
\nConvalida del processo di sputtering magnetronico: questo target \u00e8 adatto per ottimizzare i parametri di processo e testare la stabilit\u00e0 in condizioni di sputtering magnetronico.
\nRicerca scientifica e sviluppo di materiali: ampiamente utilizzato nella ricerca e nella valutazione delle prestazioni di materiali ossidici multicomponenti in universit\u00e0 e istituti di ricerca.<\/p>\n

Domande frequenti<\/a><\/span><\/h2>\n

D1: \u00c8 possibile regolare il rapporto di composizione del target di sputtering in ossido di magnesio e nichel?
\nA1: Il rapporto tra magnesio e nichel pu\u00f2 essere personalizzato in base a specifici requisiti di ricerca o di processo.<\/p>\n

D2: Questo target \u00e8 adatto alla sputtering reattiva?
\nA2: Viene tipicamente utilizzato per la sputtering diretta di ossidi; il metodo di processo specifico deve essere confermato in base alle condizioni delle apparecchiature.<\/p>\n

D3: Il target di ossido di magnesio e nichel ha requisiti particolari in termini di apparecchiature?
\nA3: \u00c8 compatibile con le comuni attrezzature di sputtering; si consiglia l’abbinamento in base alle dimensioni del target.<\/p>\n

D4: Questo target \u00e8 adatto per lo sputtering continuo a lungo termine?
\nA4: In condizioni di alimentazione e raffreddamento ragionevoli, \u00e8 in grado di mantenere prestazioni di sputtering relativamente stabili.<\/p>\n

Report<\/span><\/h2>\n

Ogni lotto viene fornito con:
\nCertificato di analisi (COA)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n

Scheda tecnica (TDS)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n

Scheda di sicurezza (MSDS)<\/u><\/a><\/span>
\nRapporto di controllo delle dimensioni
\nRapporti di test di terze parti disponibili su richiesta<\/p>\n

Perch\u00e9 scegliere noi?<\/span><\/h2>\n

Abbiamo una vasta esperienza nel controllo delle proporzioni e nei processi di sinterizzazione di target di sputtering di ossidi multicomponente, garantendo una composizione stabile del target e una lavorazione affidabile, riducendo i costi di debug ripetuti per i nostri clienti.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Target di sputtering in ossido di magnesio e nichel Panoramica I target di sputtering in ossido di magnesio e nichel sono target in ossido composito di magnesio e nichel con rapporti di composizione definiti con precisione, adatti per processi di deposizione sotto vuoto che richiedono un’elevata uniformit\u00e0 nella composizione del film. Sono utilizzati principalmente per […]<\/p>\n","protected":false},"featured_media":48597,"template":"","meta":{"_acf_changed":false},"product_brand":[132],"product_cat":[453],"product_tag":[7066],"class_list":{"0":"post-48596","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_brand-ulpmat","7":"product_cat-target-di-sputtering-in-ceramica","8":"product_tag-bersaglio-di-sputtering-allossido-di-nichel-e-magnesio","10":"first","11":"instock","12":"shipping-taxable","13":"product-type-variable"},"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/ulpmat.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product\/48596","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/ulpmat.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/ulpmat.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/ulpmat.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media\/48597"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/ulpmat.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48596"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/ulpmat.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=48596"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/ulpmat.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=48596"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/ulpmat.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=48596"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}