{"id":48064,"date":"2026-01-15T13:55:16","date_gmt":"2026-01-15T05:55:16","guid":{"rendered":"https:\/\/ulpmat.com\/product\/ossido-di-magnesio\/"},"modified":"2026-01-15T13:55:16","modified_gmt":"2026-01-15T05:55:16","slug":"ossido-di-magnesio","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/ulpmat.com\/it\/prodotto\/ossido-di-magnesio\/","title":{"rendered":"Ossido di magnesio"},"content":{"rendered":"<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Panoramica sui target di sputtering in ossido di magnesio<\/span><\/h2>\n<p>I target di sputtering<br \/>\n<span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/it\/ricerca\/?type=name&#038;keyword=Magnesium+Oxide\">in ossido di magnesio<\/a><\/span><br \/>\nsono target ceramici ad alta densit\u00e0 e purezza con eccellente stabilit\u00e0 termica e inerzia chimica. Sono ampiamente utilizzati nei processi di sputtering magnetronico o RF per film sottili ottici, film ceramici elettronici e rivestimenti funzionali.<\/p>\n<p>Offriamo target di ossido di magnesio in varie dimensioni, spessori e densit\u00e0 e possiamo personalizzare soluzioni di incollaggio con backplane in rame o alluminio in base ai requisiti delle apparecchiature. <span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/it\/contatto\/\">Contattateci<\/a><\/span><br \/>\nper parametri e preventivi.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Caratteristiche principali del prodotto<\/span><\/h2>\n<p>Alta densit\u00e0, eccellente stabilit\u00e0 di sputtering<br \/>\nEccellente stabilit\u00e0 termica, nessuna deformazione dopo deposizione a lungo termine<br \/>\nSuperficie liscia, elevata uniformit\u00e0 del film<br \/>\nForte inerzia chimica, adattabile a vari processi<br \/>\nPu\u00f2 essere incollato con backplane in rame\/alluminio per migliorare l&#8217;efficienza di dissipazione del calore<br \/>\nSupporta varie dimensioni, spessori e specifiche personalizzate<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Applicazioni dei target di sputtering in ossido di magnesio<\/span><\/h2>\n<p>Preparazione di film sottili<br \/>\n<span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/it\/applicazione\/materiali-ottici\/\">ottici<\/a><\/span><br \/>\n: i target in ossido di magnesio possono depositare film densi e trasparenti mediante sputtering RF o magnetron, garantendo l&#8217;uniformit\u00e0 e la ripetibilit\u00e0 del film.<br \/>\nFilm ceramici elettronici: utilizzati per il rivestimento di dispositivi elettronici ad alte prestazioni, migliorano le propriet\u00e0 dielettriche e la stabilit\u00e0 dei film sottili.<br \/>\nDeposizione di rivestimenti funzionali: adatti per rivestimenti resistenti all&#8217;usura, al calore o ad alta stabilit\u00e0, in grado di soddisfare requisiti di processo specifici.<br \/>\nRicerca e convalida dei processi: adatti per la convalida dei processi di sputtering in laboratorio e su scala pilota, facilitando l&#8217;ottimizzazione dei parametri e la valutazione dei materiali.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt; color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/it\/azienda\/domande-frequenti\/\">Domande frequenti<\/a><\/span><\/h2>\n<p>D1: Per quali apparecchiature sono adatti i target di sputtering?<br \/>\nA1: Adatti per apparecchiature di ricerca e industriali per la deposizione di film sottili, come la polverizzazione RF e la polverizzazione magnetronica.<\/p>\n<p>D2: Qual \u00e8 la differenza tra polvere, granuli, pellet e target?<br \/>\nA2: Le polveri sono utilizzate per esperimenti su piccoli lotti e miscelazione di formulazioni; i granuli hanno una buona scorrevolezza e sono adatti per l&#8217;alimentazione continua; i pellet hanno un&#8217;alta densit\u00e0 e sono stabili durante l&#8217;evaporazione o lo sputtering; i target sono compattati e stampati, adatti per la deposizione diretta mediante sputtering, con conseguente elevata uniformit\u00e0 del film.<\/p>\n<p>D3: I target supportano dimensioni personalizzate o l&#8217;incollaggio di piastre posteriori?<br \/>\nR3: S\u00ec, supportiamo target rotondi, quadrati e di dimensioni speciali e possiamo fornire soluzioni di incollaggio di piastre posteriori in rame o alluminio per migliorare la dissipazione del calore e la durata.<\/p>\n<p>D4: Come conservare i target per mantenerne le prestazioni?<br \/>\nR4: Conservare in un ambiente asciutto e sigillato per evitare umidit\u00e0 e contaminazione, garantendo la stabilit\u00e0 della superficie e della struttura del target.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Report<\/span><\/h2>\n<p>Ogni lotto viene fornito con:<br \/>\n<span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/it\/documenti\/certificato-di-analisi\/\"><u>Certificato di analisi (COA)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n<p><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/it\/documenti\/scheda-tecnica\/\"><u>Scheda tecnica (TDS)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n<p><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/it\/documenti\/scheda-di-sicurezza\/\"><u>Scheda di sicurezza dei materiali (MSDS)<\/u><\/a><\/span><br \/>\nRapporto di ispezione delle dimensioni<br \/>\nRapporti di test di terze parti disponibili su richiesta<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Perch\u00e9 scegliere noi?<\/span><\/h2>\n<p>Siamo specializzati nella preparazione e nella tecnologia di incollaggio di target di ossido di magnesio ad alta purezza, fornendo prodotti con alta densit\u00e0, dimensioni controllabili e alta consistenza del film. Offriamo anche supporto tecnico basato sulle attrezzature e sui requisiti di processo dei clienti, aiutandoli a completare in modo efficiente la deposizione di film sottili e la convalida dei processi.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Panoramica sui target di sputtering in ossido di magnesio I target di sputtering in ossido di magnesio sono target ceramici ad alta densit\u00e0 e purezza con eccellente stabilit\u00e0 termica e inerzia chimica. Sono ampiamente utilizzati nei processi di sputtering magnetronico o RF per film sottili ottici, film ceramici elettronici e rivestimenti funzionali. 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