{"id":30948,"date":"2025-12-19T16:46:50","date_gmt":"2025-12-19T08:46:50","guid":{"rendered":"https:\/\/ulpmat.com\/product\/ossido-rameico-ii\/"},"modified":"2025-12-19T16:46:50","modified_gmt":"2025-12-19T08:46:50","slug":"ossido-rameico-ii","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/ulpmat.com\/it\/prodotto\/ossido-rameico-ii\/","title":{"rendered":"Ossido rameico (II)"},"content":{"rendered":"<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Target per sputtering di ossido rameico Panoramica<\/span><\/h2>\n<p>I target per sputtering<br \/>\n<span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/it\/ricerca\/?type=name&#038;keyword=CuO\">di ossido rameico<\/a><\/span><br \/>\nsono materiali inossidabili utilizzati per la deposizione di film sottili, principalmente nei campi dei film sottili elettronici, dei rivestimenti funzionali e della ricerca sui materiali correlati.<\/p>\n<p>Offriamo target per sputtering di ossido di rame ad alta densit\u00e0 e composizione stabile, disponibili in varie dimensioni e strutture. <span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/it\/contatto\/\">Contattateci<\/a><\/span><br \/>\nper informazioni <span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/it\/servizio\/assistenza-tecnica\/\">tecniche<\/a><\/span><br \/>\ne soluzioni <span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/it\/servizio\/personalizzazione\/\">personalizzate<\/a><\/span><br \/>\n.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Caratteristiche principali del prodotto<\/span><\/h2>\n<p>Composizione di fase stabile<br \/>\nTarget denso e uniforme<br \/>\nProcesso di sputtering regolare<br \/>\nBuona ripetibilit\u00e0 del film<br \/>\nFinitura superficiale fine<br \/>\nOpzioni di incollaggio e backplane opzionali<br \/>\nCompatibile con varie apparecchiature<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Applicazioni dei target per sputtering di ossido rameico<\/span><\/h2>\n<p>Preparazione di film sottili elettronici e funzionali: questo target pu\u00f2 essere utilizzato per depositare film sottili di ossido con propriet\u00e0 elettriche e fisiche stabili, adatti a vari progetti di strutture elettroniche.<br \/>\nMateriali per sensori e dispositivi: nei sensori e nei dispositivi correlati, pu\u00f2 essere utilizzato per costruire strati di film sottili funzionali con elevati requisiti di uniformit\u00e0 nella composizione dei materiali.<br \/>\nIngegneria delle superfici e rivestimenti funzionali: formazione di rivestimenti di ossido ben adesivi attraverso processi di sputtering per la modifica delle superfici e la messa a punto delle prestazioni.<br \/>\nLavorazione dei materiali e ricerca fondamentale: ampiamente utilizzato negli istituti di ricerca per studiare la struttura dei film sottili, le condizioni di formazione dei film e le relazioni tra le prestazioni.<\/p>\n<h2><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/it\/azienda\/domande-frequenti\/\"><span style=\"font-size: 14pt;\">Domande frequenti<\/span><\/a><\/span><\/h2>\n<p>D1: Quali metodi di sputtering sono adatti per i target di sputtering di ossido di rame (II)?<br \/>\nR1: Possono essere utilizzati per i comuni metodi di sputtering DC o RF, a seconda dei requisiti dell&#8217;apparecchiatura e dell&#8217;abbinamento del processo.<\/p>\n<p>D2: La densit\u00e0 del target influisce sulle prestazioni?<br \/>\nA2: Una densit\u00e0 pi\u00f9 elevata contribuisce a migliorare la stabilit\u00e0 della polverizzazione e l&#8217;uniformit\u00e0 del film.<\/p>\n<p>D3: Supportate target di dimensioni o strutture diverse?<br \/>\nA3: Siamo in grado di fornire prodotti di diverse dimensioni, spessori e strutture in base ai requisiti delle apparecchiature.<\/p>\n<p>D4: Quali precauzioni devono essere prese durante lo stoccaggio dei target?<br \/>\nA4: Si consiglia di conservarli in un contenitore sigillato per evitare umidit\u00e0 e contaminazione, al fine di mantenere le condizioni della superficie del target.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Rapporti<\/span><\/h2>\n<p>Ogni lotto viene fornito con:<br \/>\n<span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/it\/documenti\/certificato-di-analisi\/\"><u>Certificato di analisi (COA)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n<p><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/it\/documenti\/scheda-tecnica\/\"><u>Scheda tecnica (TDS)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n<p><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/it\/documenti\/scheda-di-sicurezza\/\"><u>Scheda di sicurezza dei materiali (MSDS)<\/u><\/a><\/span><br \/>\nRapporti di test di terze parti disponibili su richiesta<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Perch\u00e9 scegliere noi?<\/span><\/h2>\n<p>Ci concentriamo sulla produzione e sul controllo qualit\u00e0 dei target di sputtering di ossidi inorganici, ponendo l&#8217;accento sull&#8217;uniformit\u00e0 dei materiali, la precisione di lavorazione e la stabilit\u00e0 di consegna, per fornire ai clienti soluzioni di deposizione di film sottili pi\u00f9 affidabili e facilmente valutabili.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Target per sputtering di ossido rameico Panoramica I target per sputtering di ossido rameico sono materiali inossidabili utilizzati per la deposizione di film sottili, principalmente nei campi dei film sottili elettronici, dei rivestimenti funzionali e della ricerca sui materiali correlati. 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