{"id":23645,"date":"2025-11-18T17:58:37","date_gmt":"2025-11-18T09:58:37","guid":{"rendered":"https:\/\/ulpmat.com\/product\/lega-di-rame-e-argento\/"},"modified":"2025-11-18T17:58:37","modified_gmt":"2025-11-18T09:58:37","slug":"lega-di-rame-e-argento","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/ulpmat.com\/it\/prodotto\/lega-di-rame-e-argento\/","title":{"rendered":"Lega di rame e argento"},"content":{"rendered":"<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Panoramica dei target di sputtering in lega di rame e argento<\/span><\/h2>\n<p><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/it\/ricerca\/?type=name&#038;keyword=Silver+Copper+Alloy\">Lega argento-rame<\/a> <\/span>sono materiali funzionali a film sottile che combinano l&#8217;eccellente conduttivit\u00e0 dell&#8217;argento con la stabilit\u00e0 meccanica del rame. Sono comunemente utilizzati nella fabbricazione di imballaggi elettronici, strati conduttivi, film resistenti all&#8217;usura e film ottici. Le loro propriet\u00e0 elettriche, termiche e strutturali bilanciate li rendono un materiale popolare nei processi a film sottile ad alta affidabilit\u00e0, adatto sia per la ricerca che per le apparecchiature di produzione industriale.<\/p>\n<p>Offriamo target in lega AgCu di elevata purezza, che supportano diversi rapporti argento-rame, dimensioni, forme e servizi di saldatura backplane. Per un preventivo rapido o una consulenza tecnica, contattateci <span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/it\/contatti\/\">contattateci.<\/a><\/span><\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Punti salienti del prodotto<\/span><\/h2>\n<p>Combinazione di leghe ad alta conducibilit\u00e0 e buona stabilit\u00e0 meccanica<br \/>\nFinitura superficiale liscia, sputtering a basso contenuto di particelle<br \/>\nEccellente uniformit\u00e0 del film, compatibile con varie apparecchiature di sputtering magnetronico<br \/>\nSupporta vari rapporti e dimensioni personalizzate<br \/>\nOffre servizi di saldatura a diffusione e brasatura del backplane<br \/>\nForte capacit\u00e0 di fornitura di lotti, ciclo di produzione stabile<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Applicazioni del target di sputtering in lega di rame e argento<\/span><\/h2>\n<p>Utilizzato per la deposizione di film conduttivi e di strati di contatto nei prodotti elettronici.<br \/>\nAdatto ai processi di rivestimento industriale di film protettivi e resistenti all&#8217;usura. Utilizzati come rivestimenti riflettenti o elettro-ottici nei sistemi ottici.<br \/>\nUtilizzato come strato di transizione metallico ad alta affidabilit\u00e0 nella tecnologia di incapsulamento.<\/p>\n<h2><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/it\/azienda\/domande-frequenti\/\"><span style=\"font-size: 14pt;\">Domande frequenti<\/span><\/a><\/span><\/h2>\n<p>Q1: Qual \u00e8 il metodo di imballaggio per i target di sputtering AgCu?<br \/>\nA1: Utilizziamo sacchetti sigillati sotto vuoto con imbottitura in cotone perlato e una robusta scatola esterna antiurto per garantire che il target non venga danneggiato o ossidato durante il trasporto.<\/p>\n<p>Q2: Quali sono i principali vantaggi di questa lega?<br \/>\nA2: I target AgCu combinano alta conduttivit\u00e0, buona adesione, durata meccanica e velocit\u00e0 di sputtering stabile, rendendoli adatti ad applicazioni che richiedono un&#8217;elevata qualit\u00e0 del film.<\/p>\n<p>D3: Il target pu\u00f2 essere rilavorato o personalizzato nelle dimensioni?<br \/>\nA3: S\u00ec, supportiamo i clienti che ci forniscono disegni o requisiti per varie personalizzazioni come la lavorazione, la lucidatura, la saldatura della piastra posteriore e la regolazione del rapporto di miscelazione.<\/p>\n<p>Q4: Quali sono le precauzioni da prendere quando si conserva l&#8217;obiettivo?<br \/>\nA4: Si consiglia di conservarlo in un ambiente asciutto e protetto dalla luce in un contenitore sigillato e di evitare l&#8217;esposizione prolungata all&#8217;aria umida per garantire la stabilit\u00e0 della superficie della lega argento-rame.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Rapporti<\/span><\/h2>\n<p data-start=\"3124\" data-end=\"3154\">Ogni lotto viene fornito con:<\/p>\n<p data-start=\"3157\" data-end=\"3192\"><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/it\/documenti\/certificato-di-analisi\/\">Certificato di analisi (COA)<\/a><\/span><\/p>\n<p data-start=\"3195\" data-end=\"3227\"><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/it\/documenti\/scheda-tecnica\/\">Scheda tecnica (TDS)<\/a><\/span><\/p>\n<p data-start=\"3230\" data-end=\"3269\"><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/it\/documenti\/scheda-di-sicurezza\/\">Scheda di sicurezza (MSDS)<\/a><\/span><\/p>\n<p data-start=\"3272\" data-end=\"3326\">Rapporti di test di terze parti disponibili su richiesta<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Perch\u00e9 scegliere noi?<\/span><\/h2>\n<p>Impieghiamo una tecnologia avanzata di fusione sotto vuoto e processi di pressatura uniformi per garantire che i nostri target di sputtering in lega di rame e argento possiedano un&#8217;elevata purezza, un&#8217;alta densit\u00e0 e prestazioni di sputtering stabili. La nostra azienda dispone di un sistema maturo di controllo della qualit\u00e0 e supporta servizi completi di lavorazione personalizzata, tra cui la progettazione della formulazione, l&#8217;ottimizzazione della struttura del target e la saldatura del backplate. Tra i nostri clienti globali figurano istituti di ricerca, produttori di semiconduttori e aziende di materiali a film sottile, che ci consentono di fornire un supporto stabile, rapido e affidabile alla catena di fornitura.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Panoramica dei target di sputtering in lega di rame e argento Lega argento-rame sono materiali funzionali a film sottile che combinano l&#8217;eccellente conduttivit\u00e0 dell&#8217;argento con la stabilit\u00e0 meccanica del rame. Sono comunemente utilizzati nella fabbricazione di imballaggi elettronici, strati conduttivi, film resistenti all&#8217;usura e film ottici. 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