{"id":20217,"date":"2025-09-30T16:33:24","date_gmt":"2025-09-30T08:33:24","guid":{"rendered":"https:\/\/ulpmat.com\/product\/tellururo-di-bismuto-e-antimonio\/"},"modified":"2025-09-30T16:33:24","modified_gmt":"2025-09-30T08:33:24","slug":"tellururo-di-bismuto-e-antimonio","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/ulpmat.com\/it\/prodotto\/tellururo-di-bismuto-e-antimonio\/","title":{"rendered":"Tellururo di bismuto e antimonio"},"content":{"rendered":"

Panoramica dei target di sputtering in tellururo di antimonio e bismuto<\/span><\/h2>\n

Il tellururo di bismuto e antimonio<\/a><\/span> sono materiali funzionali ad alte prestazioni sviluppati per applicazioni a film sottile in dispositivi termoelettrici ed elettronici. Il controllo preciso della composizione e la struttura densa garantiscono prestazioni termoelettriche stabili e un’eccellente adesione del film. L’elevata purezza del materiale consente di ottenere un processo di deposizione a basso numero di difetti e ad alta coerenza.<\/p>\n

Offriamo target di sputtering in antimonio tellururo di bismuto in varie forme e dimensioni, tra cui strutture rotonde, rettangolari e ad anello, che possono essere personalizzate in base alle vostre esigenze specifiche. Forniamo inoltre un servizio di assistenza tecnica completo. Per qualsiasi domanda sull’uso o sulle prestazioni, non esitate a contattateci<\/a><\/span>.<\/p>\n

Caratteristiche del prodotto<\/span><\/h2>\n

Controllo preciso della composizione (rapporto atomico Bi:Sb:Te regolabile)
\nSinterizzazione densa ad alta densit\u00e0 per una deposizione uniforme
\nPersonalizzabile<\/a><\/span> dimensioni e formulazione personalizzabili (sia di tipo n che di tipo p)
\nDisponibilit\u00e0 di un servizio di incollaggio del target
\nApplicabile a dispositivi termoelettrici, dispositivi microelettronici a film sottile e sistemi MEMS<\/p>\n

Applicazioni del target di sputtering al tellururo di antimonio e bismuto<\/span><\/h2>\n

Dispositivi termoelettrici: Il BiSbTe \u00e8 uno dei materiali termoelettrici pi\u00f9 efficaci nell’intervallo di temperatura ambiente e pu\u00f2 essere utilizzato per produrre moduli di raffreddamento termoelettrici, dispositivi di recupero energetico (TEG), ecc.
\nImballaggio microelettronico: adatto alla produzione di sensori di differenza di temperatura a bassa potenza, raffreddamento on-chip e altri dispositivi funzionali.
\nDispositivi MEMS: utilizzati per micro-generatori termoelettrici e micro-raffreddatori, con buona compatibilit\u00e0 di integrazione e prestazioni stabili del film.
\nElettronica flessibile e dispositivi indossabili: eccellente struttura del film, adatta a dispositivi termoelettrici pieghevoli, che migliorano il comfort e l’efficienza energetica.<\/p>\n

Rapporto<\/span><\/h2>\n

Forniamo certificati di analisi (COA) dettagliati, schede di sicurezza dei materiali (MSDS) e rapporti di prova dei componenti per ogni lotto di prodotti. Se sono necessari test di terze parti o verifiche di parametri speciali, possiamo anche fornire assistenza per garantire ai clienti una garanzia di qualit\u00e0 affidabile.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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