{"id":19514,"date":"2025-10-13T13:23:41","date_gmt":"2025-10-13T05:23:41","guid":{"rendered":"https:\/\/ulpmat.com\/product\/lega-di-stagno-e-oro-2\/"},"modified":"2025-10-13T13:23:41","modified_gmt":"2025-10-13T05:23:41","slug":"lega-di-stagno-e-oro-2","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/ulpmat.com\/it\/prodotto\/lega-di-stagno-e-oro-2\/","title":{"rendered":"Lega di stagno e oro"},"content":{"rendered":"

Panoramica dei granuli di lega oro-stagno<\/strong><\/span><\/h2>\n

Igranuli dilega oro-stagno<\/a><\/span><\/strong> sono materiali metallici di elevata purezza progettati per la saldatura di precisione, la deposizione di film sottili e l’imballaggio elettronico avanzato. Noti per le loro eccellenti caratteristiche di fusione, l’elevata conduttivit\u00e0 e la stabilit\u00e0 chimica<\/strong>, questi granuli offrono un comportamento di bagnatura superiore e una composizione uniforme della lega, garantendo prestazioni costanti nei processi di semiconduttori e microelettronica.<\/p>\n

Prodotti in condizioni di fusione e granulazione sotto vuoto, i granuli di lega oro-stagno<\/strong> sono caratterizzati da un contenuto di impurit\u00e0 bassissimo e da un’elevata densit\u00e0<\/strong>, che consente un legame stabile e rapporti di lega precisi nelle applicazioni pi\u00f9 complesse.<\/p>\n

Caratteristiche principali del prodotto<\/strong><\/span><\/h2>\n

Purezza:<\/strong> 99,999%<\/p>\n

Eccellente uniformit\u00e0 di fusione<\/strong> e prestazioni di saldatura ripetibili<\/p>\n

Elevata conduttivit\u00e0<\/strong> ed eccezionale resistenza all’ossidazione<\/p>\n

Rapporto di composizione personalizzabile<\/strong> (ad esempio, Au80Sn20, Au70Sn30, ecc.)<\/p>\n

Gamma di dimensioni delle particelle personalizzabile<\/strong> (0,5 mm – 5 mm)<\/p>\n

Imballaggio:<\/strong> Sigillato sotto vuoto o con protezione di gas inerte<\/p>\n

Forme disponibili:<\/strong> Granuli, pezzi o shot<\/p>\n

Applicabile a:<\/strong> Imballaggio di semiconduttori, dispositivi optoelettronici, microsaldatura e incollaggio di precisione.<\/p>\n

Applicazioni di <\/strong><\/span>Granuli di lega di oro e stagno<\/strong><\/span><\/h2>\n

Imballaggiodei semiconduttori<\/a><\/span><\/strong>
I granuli in lega di oro e stagno sono ampiamente utilizzati per la sigillatura ermetica e l’incollaggio nei dispositivi a semiconduttore ad alta affidabilit\u00e0. La composizione controllata della lega garantisce prestazioni stabili dei giunti anche in condizioni di alta temperatura e alta frequenza<\/strong>.<\/p>\n

Optoelettronica<\/strong><\/a><\/span>
Nei diodi laser, nei fotorivelatori e nei LED, i granuli di lega AuSn garantiscono un ‘eccellente conduttivit\u00e0 termica<\/strong> e un incollaggio metallurgico affidabile<\/strong>, a sostegno della stabilit\u00e0 ottica a lungo termine.<\/p>\n

Microelettronica e MEMS<\/strong>
Utilizzati come materiale di saldatura e incollaggio nei sistemi microelettromeccanici (MEMS)<\/strong> e nei microcircuiti, i granuli di lega di oro e stagno garantiscono un controllo preciso della fusione e una formazione minima di vuoti.<\/p>\n

Elettronica per il settore aerospaziale e della difesa<\/strong>
Preferito per applicazioni di saldatura ad alta affidabilit\u00e0 che richiedono una resistenza alla corrosione e una stabilit\u00e0 elettrica superiori.<\/p>\n

Rapporti e garanzia di qualit\u00e0<\/strong><\/span><\/h2>\n

Ogni lotto di granuli di lega oro-stagno<\/strong> \u00e8 accompagnato da una documentazione completa, tra cui:<\/p>\n

Certificato di analisi (COA)<\/strong><\/a><\/span><\/p>\n

Scheda di sicurezza dei materiali (MSDS)<\/strong><\/p>\n

Rapporto sulla distribuzione delle dimensioni delle particelle e sulla composizione<\/strong><\/p>\n

Su richiesta, forniamo anche test di terze parti<\/strong> per garantire la conformit\u00e0 agli standard internazionali di purezza, densit\u00e0 e composizione della lega.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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