{"id":18008,"date":"2025-10-16T13:56:18","date_gmt":"2025-10-16T05:56:18","guid":{"rendered":"https:\/\/ulpmat.com\/product\/tungsteno-lega-di-titanio\/"},"modified":"2025-10-16T13:56:18","modified_gmt":"2025-10-16T05:56:18","slug":"tungsteno-lega-di-titanio","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/ulpmat.com\/it\/prodotto\/tungsteno-lega-di-titanio\/","title":{"rendered":"Tungsteno Lega di titanio"},"content":{"rendered":"

Obiettivi per sputtering in lega di titanio e tungsteno Panoramica<\/span><\/h2>\n

I bersagli sputtering in lega di tungsteno e titanio<\/a><\/span> sono materiali compositi ad alte prestazioni progettati per i moderni processi di deposizione di film sottili. Il rapporto ottimale tra tungsteno e titanio non solo combina un elevato punto di fusione e resistenza meccanica, ma fornisce anche un’eccellente adesione e resistenza alla corrosione, rendendoli ideali per applicazioni di microelettronica e optoelettronica in ambienti difficili.<\/p>\n

Offriamo una variet\u00e0 di rapporti tungsteno-titanio e supportiamo rapporti di lega e dimensioni del target personalizzati. Il nostro team tecnico<\/a> <\/span>vi fornir\u00e0 un supporto completo per garantire che il target raggiunga l’effetto di deposizione ideale nel vostro sistema.<\/p>\n

Caratteristiche del prodotto<\/span><\/h2>\n

Rapporto di lega: personalizzabile<\/a><\/span>
\nElevata durezza, alto punto di fusione, adatto per sputtering ad alta potenza e a lungo termine
\nForte adesione, buona corrispondenza tra strato di pellicola e substrato
\nBuona resistenza all’ossidazione e alla corrosione
\n\u00c8 possibile fornire il target b0nding<\/p>\n

Applicazione del target di sputtering in lega di titanio e tungsteno<\/span><\/h2>\n

Produzione di dispositivi a semiconduttore<\/a> <\/span>produzione di dispositivi: ampiamente utilizzato per gate metallici, strati di rivestimento e strati barriera, con eccellenti prestazioni di stabilit\u00e0 e diffusione termica
\nResistori a film sottile: possono raggiungere un’elevata resistenza e un’uscita stabile, adatti per componenti elettronici di precisione
\nImballaggio microelettronico: utilizzato come strato di incollaggio o strato di barriera alla diffusione per migliorare l’affidabilit\u00e0 dei dispositivi
\nMateriali optoelettronici: utilizzati come strato funzionale ad alta stabilit\u00e0 in strutture ottiche altamente riflettenti<\/p>\n

Rapporto<\/span><\/h2>\n

Forniamo certificati di certificati di analisi (COA)<\/a><\/span>, schede di sicurezza dei materiali (MSDS) e i necessari rapporti di prova per ogni lotto di target di sputtering in lega di tungsteno-titanio. Se necessario, potete anche affidare a un’agenzia di test di terze parti la stesura di un rapporto di verifica per aiutarvi a integrare il prodotto nel processo produttivo con maggiore tranquillit\u00e0.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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