{"id":12770,"date":"2025-07-18T17:14:39","date_gmt":"2025-07-18T09:14:39","guid":{"rendered":"https:\/\/ulpmat.com\/product\/lega-di-alluminio-e-rame\/"},"modified":"2025-07-18T17:14:39","modified_gmt":"2025-07-18T09:14:39","slug":"lega-di-alluminio-e-rame","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/ulpmat.com\/it\/prodotto\/lega-di-alluminio-e-rame\/","title":{"rendered":"Lega di alluminio e rame"},"content":{"rendered":"<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Panoramica della lega di alluminio e rame<\/span><\/h2>\n<p style=\"text-align: left;\">I target di sputtering in lega di<strong><span style=\"color: #3366ff;\"><a style=\"color: #3366ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/it\/ricerca\/?type=element&#038;keyword=alcu\">alluminio e rame<\/a><\/span><\/strong> sono materiali compositi ad alte prestazioni progettati per i processi di deposizione di film sottili che richiedono una maggiore conducibilit\u00e0 elettrica, resistenza meccanica e stabilit\u00e0 termica. Offriamo composizioni e dimensioni personalizzabili per soddisfare esigenze specifiche, oltre a un&#8217;assistenza post-vendita completa: non esitate a contattarci per qualsiasi domanda sul loro utilizzo.<\/p>\n<p>Ogni bersaglio \u00e8 prodotto utilizzando materie prime di elevata purezza e tecniche di fusione di precisione, pressatura a caldo o metallurgia delle polveri per garantire un&#8217;eccellente omogeneit\u00e0, un basso contenuto di impurit\u00e0 e una qualit\u00e0 costante del film. La presenza del rame aumenta la durezza e la resistenza all&#8217;elettromigrazione dei film a base di alluminio, rendendo i target AlCu ideali per gli ambienti di deposizione pi\u00f9 difficili.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Caratteristiche principali del prodotto<\/span><\/h2>\n<p>Purezza: \u226599,9%<br \/>\nComposizioni disponibili: Al-2wt%Cu, Al-4wt%Cu, Al-8wt%Cu (rapporti personalizzati disponibili)<br \/>\nEccellente conduttivit\u00e0 elettrica e termica<br \/>\nMigliore resistenza all&#8217;elettromigrazione e alla corrosione<br \/>\nAlta densit\u00e0 per una formazione uniforme del film<br \/>\nForme e dimensioni personalizzabili (circolari, rettangolari, ecc.)<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Applicazioni dei target di sputtering in AlCu<\/span><\/h2>\n<p>Semiconduttori: Utilizzati nelle interconnessioni e negli strati di contatto, dove sono essenziali una maggiore affidabilit\u00e0 e resistenza all&#8217;elettromigrazione.<br \/>\nTransistor a film sottile (TFT): Fornisce una migliore stabilit\u00e0 meccanica e conduttivit\u00e0 per display ad alte prestazioni.<br \/>\nFotovoltaico: serve come strato conduttivo dell&#8217;elettrodo posteriore nelle celle solari, offrendo un&#8217;adesione e una riflettivit\u00e0 superiori.<br \/>\nRivestimenti ottici: Applicato a lenti e specchi per creare rivestimenti durevoli, ad alta riflettivit\u00e0 e resistenza termica.<br \/>\nArchiviazione dati: Depositato come parte di strutture multistrato in dischi rigidi e dispositivi di memoria per garantire prestazioni e durata.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Rapporti<\/span><\/h2>\n<p>Certificato di analisi (COA)<br \/>\nScheda di sicurezza dei materiali (MSDS)<br \/>\nDocumenti di conformit\u00e0 RoHS (su richiesta)<br \/>\nTest di terze parti disponibili su richiesta<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Panoramica della lega di alluminio e rame I target di sputtering in lega dialluminio e rame sono materiali compositi ad alte prestazioni progettati per i processi di deposizione di film sottili che richiedono una maggiore conducibilit\u00e0 elettrica, resistenza meccanica e stabilit\u00e0 termica. 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