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Metallo di tungsteno

Chemical Name:
Metallo di tungsteno
Formula:
W
Product No.:
7400
CAS No.:
7440-33-7
EINECS No.:
231-143-9
Form:
Bersaglio di sputtering
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
7400ST001 W 99.95% Ø 25.4 mm x 3.175 mm Inquire
7400ST002 W 99.95% Ø 25.4 mm x 6.35 mm Inquire
7400ST003 W 99.95% Ø 50.8 mm x 3.175 mm Inquire
7400ST004 W 99.95% Ø 50.8 mm x 6.35 mm Inquire
7400ST005 W 99.95% Ø 76.2 mm x 3.175 mm Inquire
7400ST006 W 99.95% Ø 76.2 mm x 6.35 mm Inquire
7400ST007 W 99.95% Ø 101.6 mm x 3.175 mm Inquire
7400ST008 W 99.95% Ø 101.6 mm x 6.35 mm Inquire
7400ST009 W 99.95% 214 mm x 56 mm x 12mm Inquire
7400ST010 W 99.95% 764 mm x 131 mm x 14 mm Inquire
Product ID
7400ST001
Formula
W
Purity
99.95%
Dimension
Ø 25.4 mm x 3.175 mm
Product ID
7400ST002
Formula
W
Purity
99.95%
Dimension
Ø 25.4 mm x 6.35 mm
Product ID
7400ST003
Formula
W
Purity
99.95%
Dimension
Ø 50.8 mm x 3.175 mm
Product ID
7400ST004
Formula
W
Purity
99.95%
Dimension
Ø 50.8 mm x 6.35 mm
Product ID
7400ST005
Formula
W
Purity
99.95%
Dimension
Ø 76.2 mm x 3.175 mm
Product ID
7400ST006
Formula
W
Purity
99.95%
Dimension
Ø 76.2 mm x 6.35 mm
Product ID
7400ST007
Formula
W
Purity
99.95%
Dimension
Ø 101.6 mm x 3.175 mm
Product ID
7400ST008
Formula
W
Purity
99.95%
Dimension
Ø 101.6 mm x 6.35 mm
Product ID
7400ST009
Formula
W
Purity
99.95%
Dimension
214 mm x 56 mm x 12mm
Product ID
7400ST010
Formula
W
Purity
99.95%
Dimension
764 mm x 131 mm x 14 mm

Obiettivi di sputtering al tungsteno metallico Panoramica

I bersagli sputtering in tungsteno sono materiali ad alte prestazioni sviluppati per i processi di deposizione di film sottili in ambienti difficili. Hanno punti di fusione estremamente elevati, eccellente stabilità termica e ottima resistenza meccanica. Con un’elevata purezza, fino al 99,95%, sono ideali per le applicazioni di semiconduttori, optoelettronica e film sottili funzionali.

Offriamo bersagli metallici in tungsteno in una varietà di forme e dimensioni, tra cui forme rotonde, rettangolari e ad anello, che possono essere personalizzate in base alle esigenze del cliente. Siamo inoltre dotati di un servizio completo di assistenza post-vendita per aiutarvi a portare avanti il vostro progetto in modo efficiente.

Caratteristiche dei prodotti

Purezza: 99,95%
Elevato punto di fusione (circa 3.420°C), adatto per ambienti di deposizione ad alta temperatura
Alta durezza e alta densità (circa 19,3 g/cm³)
Eccellente resistenza alla corrosione
Personalizzabile dimensioni, forma e metodo di installazione

Applicazioni del target di sputtering di tungsteno metallico

Dispositivi a semiconduttore dispositivi: utilizzati per gate, elettrodi e strati barriera, in particolare per processi avanzati come CMOS e DRAM.
Memoria e imballaggio: adatto per gate metallici, riempimento di vie, strati di buffer, ecc.
Display a schermo piatto: utilizzati come materiali di gate nella produzione di TFT-LCD e AMOLED.
Moduli fotovoltaici: utilizzati negli elettrodi posteriori delle celle CIGS e perovskite, ecc.
Rivestimento ottico resistente alle alte temperature: fornisce un’elevata riflettività e stabilità, utilizzato in finestre o riflettori a infrarossi, ecc.

Rapporto

Forniamo una serie completa di Certificato di analisi (COA), scheda di sicurezza dei materiali (MSDS) e rapporto di tolleranza dimensionale con le merci. Se i clienti hanno bisogno di servizi di test di terze parti, possiamo anche aiutarli a organizzarli per garantire la tracciabilità e la conformità della qualità del prodotto.

Formula molecolare: W
Peso molecolare: 183,84 g/mol
Aspetto: Bersaglio metallico grigio-argento con superficie liscia
Densità: circa 19,3 g/cm³ (vicina alla densità teorica)
Punto di fusione: circa 3.422 °C (uno dei più alti tra tutti i metalli)
Struttura cristallina: cubica a corpo centrato (BCC)

Imballaggio interno: Sacchetti sigillati sottovuoto e imballati per evitare la contaminazione e l’umidità.

Imballaggio esterno: Cartoni o casse di legno selezionati in base alle dimensioni e al peso.

COD 7400ST Categoria Marchio:

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