Il target di sputtering in lega
di titanio-alluminio-silicio
è un materiale in lega di titanio-alluminio-silicio stabile alle alte temperature, che possiede sia un’eccellente conduttività che una resistenza alle alte temperature. È ampiamente utilizzato nello sviluppo di film sottili funzionali, rivestimenti ceramici conduttivi, dispositivi elettronici ad alta temperatura e materiali scientifici per film sottili.
Offriamo target di sputtering TiAlSi con composizione uniforme e struttura densa, adatti per sistemi di sputtering magnetron DC o RF. Contattateci
per specifiche dettagliate e informazioni tecniche.
Stabile alle alte temperature
Eccellente conduttività e stabilità termica
Stabilità compositiva e buona ripetibilità del film durante lo sputtering
Adatto per depositi ad alta temperatura, sotto vuoto e in atmosfera inerte
Elevata uniformità dei lotti
Dimensioni e fattori di forma personalizzabili
Adatto per la preparazione di film sottili scientifici e industriali
Deposizione di film sottili funzionali:
può essere utilizzato per preparare film sottili funzionali altamente conduttivi, resistenti alle alte temperature e alla corrosione per dispositivi elettronici e rivestimenti conduttivi.
Ceramiche conduttive e film sottili compositi:
grazie alla sua conduttività e stabilità alle alte temperature, può essere utilizzato per preparare film sottili compositi in metallo-ceramica e film ceramici conduttivi ad alte prestazioni.
Ricerca e sviluppo di materiali:
ampiamente utilizzato nella ricerca sui film sottili in lega di titanio-alluminio-silicio, nello sviluppo di nuovi materiali resistenti alle alte temperature e nei test sulle prestazioni dei film.
Rivestimenti resistenti alla corrosione e alle alte temperature:
i film sottili TiAlSi mostrano prestazioni stabili in ambienti ad alta temperatura e corrosivi, rendendoli adatti alla ricerca su rivestimenti resistenti alle alte temperature e protettivi.
D1: Quale metodo di sputtering è adatto per i target TiAlSi?
R1: Adatto per lo sputtering con magnetrone DC e lo sputtering con magnetrone RF. Ha un’eccellente conduttività ed è adatto a vari processi PVD.
D2: La composizione dei target TiAlSi è stabile durante la polverizzazione?
R2: In condizioni di processo appropriate, il target mantiene una composizione chimica stabile, con conseguente buona ripetibilità e uniformità del film.
D3: I target TiAlSi sono adatti alla deposizione ad alta temperatura?
R3: Sì, il target possiede un’eccellente stabilità termica e resistenza agli shock termici, che lo rendono adatto alla deposizione di film sottili ad alta temperatura.
D4: In quali settori vengono utilizzati principalmente i film sottili TiAlSi?
R4: Utilizzati principalmente per rivestimenti conduttivi, film sottili funzionali, dispositivi elettronici ad alta temperatura e lo sviluppo di materiali di ricerca per film sottili.
Ogni lotto viene fornito con:
Certificato di analisi (COA)
Scheda di sicurezza (MSDS)
Rapporto di ispezione delle dimensioni
Rapporti di test di terze parti disponibili su richiesta
Siamo specializzati nella ricerca e nella fornitura di target di sputtering TiAlSi ad alte prestazioni, garantendo che i nostri target di sputtering TiAlSi soddisfino gli standard di ricerca e industriali in termini di struttura del materiale, densificazione e compatibilità di sputtering, fornendo una garanzia affidabile per la preparazione di film sottili.
Formula molecolare: TiAlSi
Aspetto: Materiale bersaglio grigio-argento
Imballaggio interno: sacchetti sottovuoto e scatole per prevenire la contaminazione e l’umidità.
Imballaggio esterno: cartoni o casse di legno selezionati in base alle dimensioni e al peso.
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