I target di sputtering
in boruro di nichel
sono materiali in lega di nichel-boro ad alta purezza utilizzati principalmente per la deposizione di film sottili funzionali e la produzione di dispositivi elettronici ad alte prestazioni.
Offriamo target di sputtering in NiB in varie dimensioni, spessori e strutture e forniamo assistenza per l’abbinamento delle apparecchiature e la guida tecnica
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per soluzioni personalizzate e informazioni tecniche.
Elevata purezza e stabilità
Elevata densità del bersaglio
Prestazioni di scarica stabili
Buona uniformità del film
Compatibile con varie apparecchiature di sputtering Backplane e incollaggio
personalizzabili
Affidabile uniformità dei lotti
Deposizione di film sottili per dispositivi elettronici: i bersagli per sputtering in NiB possono essere utilizzati per la preparazione di film sottili conduttivi o funzionali, garantendo l’uniformità del film e prestazioni stabili dei dispositivi elettronici.
Preparazione di rivestimenti funzionali: adatti per la deposizione di rivestimenti funzionali resistenti all’usura e alla corrosione, migliorando le proprietà superficiali dei materiali e la loro durata.
Film compositi: gli strati funzionali possono essere depositati in materiali compositi multistrato, migliorando la conduttività, la durezza e la stabilità termica del materiale composito.
Ricerca scientifica e sviluppo di processi: i target NiB sono adatti per esperimenti di processo con film sottili e lo sviluppo di nuovi materiali, contribuendo a ottenere risultati di deposizione ripetibili nella fase di ricerca e sviluppo.
D1: Quali sono le applicazioni adatte per i target di sputtering NiB?
R1: Comunemente utilizzati in film sottili per dispositivi elettronici, rivestimenti funzionali, materiali compositi e ricerca scientifica.
D2: I target NiB possono essere utilizzati in diverse apparecchiature di sputtering?
A2: Sì, offriamo varie dimensioni e strutture compatibili con i principali sistemi di sputtering.
D3: I target sono soggetti a problemi durante lo sputtering?
A3: I target ad alta densità garantiscono la stabilità di scarica e riducono le irregolarità di deposizione o la perdita del target.
D4: Come devono essere conservati i target di sputtering NiB per garantirne le prestazioni?
A4: Si consiglia di conservarli in un contenitore asciutto e sigillato, evitando urti o umidità per mantenere la stabilità delle prestazioni del target.
Ogni lotto viene fornito con:
Certificato di analisi (COA)
Scheda di sicurezza (MSDS)
Rapporto di ispezione delle dimensioni
Rapporti di test di terze parti disponibili su richiesta
Abbiamo una vasta esperienza nella fornitura di target di sputtering funzionali, fornendo target NiB ad alta densità e purezza e servizi personalizzati, insieme a un supporto tecnico
completo, per aiutare i clienti a ottenere risultati di deposizione stabili ed efficienti nei dispositivi elettronici e nelle applicazioni funzionali a film sottile.
Formula molecolare: NiB
Peso molecolare: 69,50 g/mol
Aspetto: Bersaglio metallico nero o grigio scuro, superficie liscia, forma rotonda o personalizzata
Densità: Circa 7,6 g/cm³
Punto di fusione: Circa 1300°C
Punto di ebollizione: Circa 3000°C
Struttura cristallina: Struttura cristallina esagonale
Imballaggio interno: sacchetti sottovuoto e scatole per prevenire la contaminazione e l’umidità.
Imballaggio esterno: cartoni o casse di legno selezionati in base alle dimensioni e al peso.
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