ULPMAT

ULPMAT è un produttore professionale di materiali di rivestimento, dedicato alla fornitura di target di sputtering e materiali di evaporazione della massima qualità.

Offriamo una gamma completa di target per sputtering, tra cui metalli, leghe, ceramiche e target compositi personalizzati. Sia che abbiate bisogno di target piatti o rotanti, abbiamo l’esperienza necessaria per soddisfare un’ampia gamma di applicazioni.

Categorie di prodotti

Che cosa sono i target di sputtering?
I bersagli sputtering sono i componenti principali del processo di sputtering e servono come materiali bombardati da fasci di ioni ad alta velocità per fornire gli atomi sorgente per la deposizione di film sottili. Nel processo di deposizione fisica del vapore (PVD) utilizzato nella produzione di dispositivi elettronici, i bersagli sputtering di elevata purezza svolgono un ruolo fondamentale. Si tratta di materiali essenziali per la produzione di film sottili elettronici sulle superfici di wafer, display, celle solari e altre apparecchiature avanzate.

In parole povere, i target sputtering sono materiali chiave utilizzati nella tecnologia PVD. Questa tecnologia può essere vista come un microscopico processo di “trasferimento del metallo”, in cui le particelle ad alta energia colpiscono la superficie del bersaglio, facendo sì che gli atomi vengano espulsi – o “sputati” – e depositati sul substrato per formare un film sottile. Il bersaglio di sputtering funge da “materia prima” in questo trasferimento preciso e controllato di materiale.

 

Classificazione dei target di sputtering

Per tipo di materiale:

  • Obiettivi metallici: Metalli puri come il silicio, l’alluminio, il titanio, il tungsteno e altri.
  • Obiettivi in lega: combinazioni di due o più metalli, ad esempio leghe di tungsteno-molibdeno o titanio-alluminio.
  • Obiettivi ceramici: composti non metallici come l’ossido di alluminio (Al₂O₃), l’ossido di zinco (ZnO) e l’ossido di indio-stagno (ITO).
  • Obiettivi compositi: materiali composti da più elementi, tra cui nitruri, carburi, solfuri e siliciuri.

Per forma/struttura:

    .

  • Obiettivi planari: circolari, rettangolari, triangolari, ad anello; forme piane semplici per lo sputtering magnetronico.
  • Target rotanti: cilindrici e rotanti durante la deposizione; migliorano l’utilizzo del target e l’uniformità del rivestimento.

Obiettivi di sputtering

 

Come funzionano gli obiettivi sputtering?

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  • Gas Ionizzazione: Il gas argon viene ionizzato in una camera a vuoto da un’alta tensione per generare ioni ad alta energia.
  • Bombardamento di ioni: Questi ioni collidono con la superficie del bersaglio, espellendo gli atomi dal suo reticolo.
  • Deposizione di film sottile: gli atomi espulsi viaggiano e si depositano sul substrato, formando un film sottile.

Sputtering Working Principle

 

Requisiti di prestazione per i target di sputtering

Purezza: ≥ 99,9% per garantire la qualità e le proprietà del film.

Densità: Una maggiore densità riduce la contaminazione e migliora l’uniformità.

Uniformità chimica: La stabilità della composizione del film si basa sull’omogeneità del materiale.

Struttura del cristallo: Ottimizzata per l’efficienza e la qualità della deposizione.

Accuratezza della forma: Deve corrispondere alle specifiche dell’apparecchiatura per un montaggio stabile.

Stabilità termica: Resiste alle alte temperature e all’impatto delle particelle.

Resistenza alla corrosione: Prolunga la vita operativa dell’obiettivo.

 

Metodi di fabbricazione dei bersagli per lo sputtering

  1. Fusione e colata
    Materiali: Metalli e alcune leghe
    Processo: Fusione sotto vuoto/gas inerte → colata
    Pro: Basso costo, grandi obiettivi, composizione uniforme
    Cons: Non per metalli ad alta fusione/ossidazione
    Applicazioni: Obiettivi di Al, Cu, Cr
  2. Metallurgia delle polveri (PM)
    Materiali: Metalli, leghe, ceramiche
    Processo: Miscelazione delle polveri → compattazione → sinterizzazione
    Pro: Elevata purezza/densità, flessibile
    Cons: Sensibile alle condizioni di sinterizzazione
    Applicazioni: Bersagli di Al₂O₃, ZnO, Ti-Al, Cr-Ni

 

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  1. Pressatura isostatica a caldo (HIP)
    Materiali: Ceramica, leghe
    Processo: Polvere sigillata e densificata a caldo/pressione
    Pro: Obiettivi ad alta densità e resistenza
    Cons: Costo elevato, non adatto a materiali soggetti a ossidazione
  2. Sinterizzazione al plasma di scintille (SPS)
    Materiali: Leghe, ceramiche
    Processo: Corrente d’impulso + pressione = sinterizzazione rapida
    Pro: Rapidità, grani fini, mantenimento della composizione
    Cons: Costoso, solo in laboratorio
  3. Pressatura a freddo + sinterizzazione a caldo
    Materiali: Metalli, ceramica
    Processo: Pressatura a freddo → sinterizzazione
    Pro: Economicità, controllo della forma
    Cons: Densità inferiore a HIP

Proprietà dei target di sputtering

Purezza: Riduce al minimo le impurità che influiscono sulla qualità del film.
Densità: Migliora le prestazioni di sputtering
Conduttività: Mantiene la stabilità del processo
Stabilità termica e resistenza alla corrosione: Fondamentale per le condizioni più difficili

Linea di produzione target

Campi di applicazione

  • Semiconduttori: Deposito di strati metallici/dielettrici per circuiti integrati
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  • Display: film LCD, OLED e PDP (conduttori trasparenti, fosfori)
  • Celle solari: deposizione di film sottili (Si, CIGS) per la conversione di energia
  • Ottica: Rivestimenti antiriflesso, filtri, specchi
  • Aerospaziale: Rivestimenti protettivi e resistenti all’usura in condizioni estreme

 

Contattateci oggi stesso per discutere le vostre esigenze di target di sputtering – e lasciate che vi aiutiamo a ottenere risultati eccezionali in termini di film sottili.

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