ULPMAT

ULPMAT è un produttore professionale di materiali di rivestimento, dedicato alla fornitura di target di sputtering e materiali di evaporazione della massima qualità.

Offriamo una gamma completa di target per sputtering, tra cui metalli, leghe, ceramiche e target compositi personalizzati. Sia che abbiate bisogno di target piatti o rotanti, abbiamo l’esperienza necessaria per soddisfare un’ampia gamma di applicazioni.

Categorie di prodotti

Cosa sono gli obiettivi di sputtering?

I target di sputtering sono materiali chiave nel processo di deposizione fisica da vapore (PVD). Servono come sorgente di atomi che vengono bombardati e trasferiti sui substrati per formare film sottili. Le applicazioni includono semiconduttori, display, pannelli solari e rivestimenti di precisione.

Si tratta di un microscopico “trasferimento di metallo”: gli ioni ad alta energia colpiscono gli atomi da un bersaglio solido e li depositano sulla superficie di un substrato.

Classificazione per materiale

  • Obiettivi metallici: Al, Ti, W, Si, ecc.
  • Obiettivi in lega: Ti-Al, W-Mo, Cu-Zn
  • Obiettivi in ceramica: Al₂O₃, ZnO, ITO
  • Obiettivi compositi: Nitruri, carburi, solfuri

Sputtering Targets

Classificazione per forma

  • Obiettivi planari: Circolare, rettangolare, forme personalizzate
  • Obiettivi rotanti: Obiettivi rotanti cilindrici per un maggiore utilizzo del materiale

Come funziona lo sputtering

1. Ionizzazione del gas: L’argon viene ionizzato nel vuoto.

2. Bombardamento ionico: Gli ioni ad alta energia colpiscono la superficie del bersaglio, espellendo gli atomi.

3. Deposizione di film sottile: Gli atomi espulsi si condensano sul substrato formando un film.

Sputtering Process Diagram

Requisiti di prestazione

  • Purezza: ≥99,9% per garantire la qualità del film
  • Densità: L’alta densità riduce la contaminazione delle particelle
  • Composizione uniforme: Assicura caratteristiche stabili del film
  • Struttura cristallina: Influenza l’efficienza dello sputtering
  • Precisione dimensionale: Per un’installazione e un funzionamento affidabili
  • Stabilità termica e chimica: Per resistere a condizioni difficili

Processi di fabbricazione

  1. Fusione e colata: Per metalli come Al, Cu, Cr – conveniente, ma non ideale per materiali reattivi o ad alto punto di fusione.

Casting Target Application

  1. Metallurgia delle polveri (PM): Per ceramiche e leghe complesse – elevata purezza e densità, ampiamente utilizzata per obiettivi ITO, ZnO, TiO₂.
  2. Pressatura isostatica a caldo (HIP): Per obiettivi densi e ad alte prestazioni – ideale per ossidi, boruri e ceramiche.
  3. Sinterizzazione al plasma di scintilla (SPS): Sinterizzazione rapida per obiettivi da laboratorio o speciali – crescita minima dei grani, elevata ritenzione.

HIP SPS Targets

  1. Pressatura a freddo + sinterizzazione a caldo: Metodo semplificato per la produzione di target standard – costo inferiore, ottimo per lotti medio-piccoli.
Sputtering Target Types

Proprietà principali

  • Elevata purezza
  • Alta densità e struttura uniforme
  • Buona conducibilità termica ed elettrica
  • Resistenza alla corrosione e agli shock termici

Applicazioni

Semiconduttori: Film metallici e dielettrici per circuiti integrati e imballaggi

Display: Strati LCD, OLED, compresi TCO ed emettitori

Celle solari: Film di Si e CIGS per migliorare l’efficienza

Ottica: Rivestimenti AR, filtri, specchi

Aerospaziale: Rivestimenti protettivi e resistenti all’usura

Contattateci oggi stesso per esplorare la nostra gamma completa di target di sputtering ad alte prestazioni e lavoriamo insieme per ottenere risultati eccezionali in termini di film sottili.

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