I bersagli sputtering in lega di tungsteno e titanio sono materiali compositi ad alte prestazioni progettati per i moderni processi di deposizione di film sottili. Il rapporto ottimale tra tungsteno e titanio non solo combina un elevato punto di fusione e resistenza meccanica, ma fornisce anche un’eccellente adesione e resistenza alla corrosione, rendendoli ideali per applicazioni di microelettronica e optoelettronica in ambienti difficili.
Offriamo una varietà di rapporti tungsteno-titanio e supportiamo rapporti di lega e dimensioni del target personalizzati. Il nostro team tecnico vi fornirà un supporto completo per garantire che il target raggiunga l’effetto di deposizione ideale nel vostro sistema.
Rapporto di lega: personalizzabile
Elevata durezza, alto punto di fusione, adatto per sputtering ad alta potenza e a lungo termine
Forte adesione, buona corrispondenza tra strato di pellicola e substrato
Buona resistenza all’ossidazione e alla corrosione
È possibile fornire il target b0nding
Produzione di dispositivi a semiconduttore produzione di dispositivi: ampiamente utilizzato per gate metallici, strati di rivestimento e strati barriera, con eccellenti prestazioni di stabilità e diffusione termica
Resistori a film sottile: possono raggiungere un’elevata resistenza e un’uscita stabile, adatti per componenti elettronici di precisione
Imballaggio microelettronico: utilizzato come strato di incollaggio o strato di barriera alla diffusione per migliorare l’affidabilità dei dispositivi
Materiali optoelettronici: utilizzati come strato funzionale ad alta stabilità in strutture ottiche altamente riflettenti
Forniamo certificati di certificati di analisi (COA), schede di sicurezza dei materiali (MSDS) e i necessari rapporti di prova per ogni lotto di target di sputtering in lega di tungsteno-titanio. Se necessario, potete anche affidare a un’agenzia di test di terze parti la stesura di un rapporto di verifica per aiutarvi a integrare il prodotto nel processo produttivo con maggiore tranquillità.
Composizione chimica: WTi
Aspetto: Bersaglio metallico grigio-argento con superficie liscia
Densità: Circa 17,0 g/cm³ (varia leggermente a seconda del rapporto W:Ti)
Punto di fusione: Circa 2.450°C (leggermente inferiore a quello del tungsteno puro)
Struttura cristallina: struttura cubica a corpo centrato (BCC), struttura stabile
Imballaggio interno: Sacchetti sigillati sottovuoto e imballati per evitare la contaminazione e l’umidità.
Imballaggio esterno: Cartoni o casse di legno selezionati in base alle dimensioni e al peso.
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