Titanio Rame Lega di zinco

Panoramica sul bersaglio di sputtering in titanio

,

rame e zinco

Il bersaglio di sputtering
in titanio
,
rame
e zin
co
è composto da titanio, rame e zinco. Grazie al design in lega multielemento, raggiunge un buon equilibrio tra adesione del film, conduttività e stabilità ambientale. Questo bersaglio è adatto a vari processi di deposizione fisica da vapore (PVD) ed è comunemente utilizzato nella preparazione di film sottili metallici funzionali, rivestimenti decorativi e film per applicazioni ingegneristiche.

Siamo in grado di fornire target di sputtering in lega TiCuZn con composizione uniforme e microstruttura densa, adatti per sistemi di sputtering magnetron DC o RF. Supportiamo la personalizzazione
di diverse dimensioni, forme e metodi di incollaggio
per soddisfare le esigenze della ricerca scientifica e della produzione industriale.

Caratteristiche principali del prodotto

Sistema in lega multielemento, che aiuta a controllare le prestazioni complessive del film sottile
Buona adesione del film e stabilità dell’interfaccia
Equilibrio tra conduttività e affidabilità strutturale
Adatto per sputtering continuo e applicazioni su larga scala
Composizione stabile della lega, utile per controllare la consistenza del film

Applicazioni del bersaglio di sputtering in titanio-rame-zinco

Film sottili metallici funzionali e strati di transizione:
comunemente utilizzati come strati di transizione in film sottili funzionali o strutture multistrato per migliorare l’adesione e la stabilità complessive del sistema a film sottile.
Rivestimenti decorativi e ingegneristici:
nei rivestimenti decorativi e nei trattamenti superficiali ingegneristici, questo film in lega può essere utilizzato per ottenere un aspetto e proprietà metalliche uniformi e stabili.
Film sottili relativi all’elettronica e ai dispositivi:
adatto alle esigenze di deposizione di film sottili metallici nei dispositivi elettronici e nelle relative applicazioni ingegneristiche.
Ricerca e sviluppo di processi:
ampiamente utilizzato nelle università e negli istituti di ricerca per la ricerca sui sistemi di film sottili in lega multielemento e sui parametri del processo di sputtering.

Domande frequenti

D1: Per quali tipi di film sottili vengono tipicamente utilizzati i target di sputtering in lega TiCuZn?
A1: Questo target viene utilizzato principalmente per film sottili metallici, film sottili funzionali e strati di transizione in strutture multistrato.

D2: Il target in lega TiCuZn è adatto per processi di sputtering continui o industriali?
A2: In condizioni di parametri di processo ragionevoli e qualità del target stabile, questo target in lega può supportare applicazioni di sputtering continuo e su larga scala.

D3: Quali sono i rispettivi ruoli del rame e dello zinco nelle prestazioni dei film sottili?
R3: Il rame contribuisce principalmente alla conduttività elettrica, mentre lo zinco aiuta a regolare la struttura del film sottile e la stabilità ambientale.

D4: Quali substrati sono adatti per i target di sputtering in lega TiCuZn?
R4: Tipicamente applicabile per la deposizione di film sottili su silicio, vetro, metalli e vari substrati ingegneristici.

Rapporto

Ogni lotto viene fornito con:
Certificato di analisi (COA)

Scheda tecnica (TDS)

Scheda di sicurezza (MSDS)
Rapporto di ispezione delle dimensioni
Rapporti di test di terze parti disponibili su richiesta

Perché scegliere noi?

Siamo specializzati in target di sputtering in lega multielemento e materiali avanzati per film sottili, ponendo l’accento sulla densità del target, la consistenza della composizione e l’adattabilità del processo. Forniamo soluzioni di materiali stabili e affidabili per la deposizione di film sottili in lega TiCuZn.