Tantalato di potassio (ossido di potassio e tantalio)

Target di sputtering in ossido di tantalio e potassio Panoramica

I target di sputtering
in ossido di tantalio e potassio
sono target ceramici funzionali basati su ossidi con struttura perovskite, caratterizzati da composizione uniforme e stabilità strutturale. Questi target sono utilizzati principalmente per la preparazione di film sottili di ossido, applicati nei campi dei materiali elettronici e della ricerca sui film sottili funzionali.

Offriamo target di sputtering KTaO3 in varie dimensioni, spessori e metodi di montaggio, supportando la lavorazione personalizzata. Contattateci
per soluzioni adeguate.

Caratteristiche principali del prodotto

Target ceramico ad alta densità
Processo di sputtering stabile e affidabile
Buona ripetibilità della composizione del film sottile
Supporta processi di sputtering RF
Disponibile incollaggio del backplane
Adatto per la ricerca e la produzione su scala pilota

Applicazioni dei target di sputtering in ossido di tantalio e potassio

Preparazione di film sottili funzionali in ossido: comunemente utilizzato per preparare film sottili in ossido con struttura perovskite, aiutando a ottenere strati funzionali con composizione stabile e spessore controllabile.
Ricerca su film sottili elettronici e dielettrici: nella ricerca sui materiali elettronici, questo target può essere utilizzato per la deposizione di film sottili dielettrici o funzionali per valutare le prestazioni dei dispositivi.
Sviluppo di film sottili multistrato e strutture eterogenee: adatto alla preparazione di film sottili multistrato o eterogiunzione, fornisce un prezioso riferimento per il controllo della qualità dell’interfaccia.
Ottimizzazione dei parametri di processo e delle condizioni di deposizione: questo target è comunemente utilizzato nella fase di sviluppo del processo di sputtering per studiare gli effetti della potenza, dell’atmosfera e della temperatura sulle prestazioni dei film sottili.

Domande frequenti

D1: Il target di sputtering in ossido di tantalio e potassio è adatto allo sputtering DC o RF?
R1: Essendo un target ceramico, è generalmente più adatto ai processi di sputtering RF.

D2: Il target è soggetto a crepe durante lo sputtering?
R2: In condizioni di processo adeguate, la struttura del target è stabile e le crepe non rappresentano un problema.

D3: È possibile fornire target incollati a un backplane?
A3: Sì, supportiamo servizi di incollaggio con rame o altri backplane comunemente utilizzati.

D4: Il target richiede un trattamento speciale prima dell’uso?
A4: In genere non è richiesto alcun trattamento speciale; sono sufficienti le procedure standard di utilizzo dei target di sputtering.

Report

Ogni lotto viene fornito con:
Certificato di analisi (COA)

Scheda tecnica (TDS)

Scheda di sicurezza (MSDS)
Report di ispezione delle dimensioni
Rapporti di test di terze parti disponibili su richiesta

Perché scegliere noi?

Abbiamo una vasta esperienza nei target di sputtering in ceramica di ossido, che ci consente di fornire un supporto affidabile in termini di uniformità dei materiali, precisione di lavorazione e corrispondenza delle applicazioni, aiutando i nostri clienti a progredire costantemente nella ricerca e sviluppo di film sottili e nella convalida dei processi.