Siliciuro di magnesio

Target di sputtering in siliciuro di magnesio Panoramica

I target di sputtering
in siliciuro di magnesio
sono target composti da magnesio e silicio, adatti per processi di deposizione di film sottili che richiedono rapporti di composizione precisi e uniformità del film. Sono utilizzati principalmente nella preparazione di film sottili funzionali, nell’ingegneria delle superfici dei materiali e nella ricerca sui dispositivi correlati.

Siamo in grado di lavorare target di sputtering in siliciuro di magnesio di varie dimensioni, spessori e strutture in base alle esigenze delle apparecchiature, supportando la personalizzazione
e la fornitura stabile. Contattateci
direttamente per qualsiasi richiesta.

Caratteristiche principali del prodotto

Target di sputtering composto
Rapporto di composizione stabile
Struttura densa, sputtering uniforme
Buona ripetibilità del film
Contenuto di impurità controllabile
Supporta la personalizzazione di varie specifiche

Applicazioni dei target di sputtering in siliciuro di magnesio

Deposizione di film sottili funzionali: può essere utilizzato per preparare film sottili a base di silicio-magnesio con composizione uniforme, soddisfacendo i requisiti di stabilità del film.
Sviluppo di processi di deposizione sotto vuoto: nei processi sotto vuoto come la sputtering magnetronica, questo target è adatto per la regolazione dei parametri e la verifica dei processi.
Ingegneria delle superfici e ricerca sugli strati strutturali: mediante la sputtering di target in siliciuro di magnesio, è possibile controllare la struttura superficiale e le proprietà dei materiali.
Ricerca e applicazioni di laboratorio: ampiamente utilizzato nella ricerca sui materiali a film sottile e nell’esplorazione di nuovi sistemi nelle università e negli istituti di ricerca.

Domande frequenti

D1: Per quale processo di sputtering è adatto il target di sputtering al siliciuro di magnesio?
R1: Comunemente utilizzato nei metodi di deposizione sotto vuoto come lo sputtering magnetronico. L’applicazione specifica dipende dalla configurazione dell’apparecchiatura.

D2: Il target al siliciuro di magnesio è soggetto a decomposizione durante lo sputtering?
A2: In condizioni di potenza e vuoto adeguate, può mantenere uno stato di sputtering stabile.

D3: I target di sputtering in siliciuro di magnesio possono essere personalizzati in dimensioni non standard?
A3: Sì, supportiamo la lavorazione personalizzata in base alle dimensioni del target e ai requisiti di utilizzo.

D4: Questo target richiede una piastra di supporto?
A4: La necessità di una piastra di supporto dipende dalle dimensioni e dai requisiti dell’attrezzatura. Siamo in grado di fornire suggerimenti adeguati.

Rapporto

Ogni lotto viene fornito con:
Certificato di analisi (COA)

Scheda tecnica (TDS)

Scheda di sicurezza dei materiali (MSDS)
Rapporto di ispezione delle dimensioni
Rapporti di test di terze parti disponibili su richiesta

Perché scegliere noi?

Abbiamo esperienza nella formulazione, sinterizzazione e lavorazione di target di sputtering composti, garantendo la coerenza della composizione e la stabilità operativa, aiutando i clienti a ridurre i tempi di messa in servizio dello sputtering.