Silicio

Panoramica sui target di sputtering al silicio

I target di sputtering
al silicio
sono materiali fondamentali utilizzati nei processi di deposizione di film sottili, che presentano un’eccellente stabilità di sputtering e uniformità del film. Sono ampiamente utilizzati nei dispositivi a semiconduttori
, nei film sottili fotovoltaici, nei pannelli di visualizzazione e nei rivestimenti funzionali.

Offriamo target di sputtering al silicio in varie specifiche e strutture, supportando l’abbinamento delle applicazioni e la comunicazione di processo. Contattateci
direttamente per soluzioni e preventivi.

Caratteristiche principali del prodotto

Processo di sputtering stabile
Buona uniformità del film
Compatibile con varie apparecchiature di sputtering
Struttura densa, elevata controllabilità Dimensioni e forma
personalizzabili

Adatto a processi di produzione continui

Applicazioni dei target di sputtering al silicio

Deposizione di film sottili semiconduttori:
comunemente utilizzati nei processi semiconduttori per preparare film sottili funzionali a base di silicio, soddisfacendo i requisiti di stabilità del film nella produzione di dispositivi.
Film sottili fotovoltaici e solari:
nelle celle solari a film sottile e nella ricerca correlata, i target in silicio possono essere utilizzati per depositare strati funzionali attivi o ausiliari.
Dispositivi ottici e di visualizzazione:
adatti alla preparazione di film sottili funzionali per pannelli di visualizzazione, finestre ottiche e dispositivi correlati, supportando le esigenze di deposizione su grandi aree.
Ricerca e sviluppo di processi:
ampiamente utilizzati nei sistemi di sputtering da laboratorio e nelle linee pilota, forniscono una base materiale stabile per lo sviluppo di nuovi processi e film sottili con nuove strutture.

Domande frequenti

D1: Per quali metodi di sputtering sono adatti i target di sputtering al silicio?
R1: Possono essere utilizzati nei comuni processi di deposizione fisica da vapore, come lo sputtering DC e lo sputtering RF, a seconda della configurazione dell’apparecchiatura e dei parametri di processo.

D2: Il film formato sul bersaglio in silicio è uniforme durante la sputtering?
R2: In condizioni di processo appropriate, i bersagli in silicio mostrano una buona stabilità della velocità di sputtering, che aiuta a ottenere film con spessore uniforme.

D3: I bersagli di sputtering in silicio richiedono solitamente un backplane?
A3: La necessità o meno di un backplane dipende dalle dimensioni del bersaglio, dalla struttura dell’apparecchiatura e dai requisiti di dissipazione del calore. In alcune applicazioni viene utilizzata una struttura backplane in metallo.

Q4: I bersagli in silicio sono più adatti alla ricerca e sviluppo o alla produzione di massa?
A4: I bersagli di sputtering in silicio sono adatti sia alla ricerca che allo sviluppo di processi e possono anche soddisfare i requisiti di stabilità e ripetibilità della produzione industriale.

Rapporto

Ogni lotto viene fornito con:
Certificato di analisi (COA)

Scheda tecnica (TDS)

Scheda di sicurezza (MSDS)
Rapporto di controllo delle dimensioni
Rapporti di test di terze parti disponibili su richiesta

Perché scegliere noi?

Siamo specializzati nella fornitura di target per sputtering e materiali correlati orientati all’applicazione, ponendo l’accento sulla compatibilità e la stabilità dei target nelle apparecchiature reali. Forniamo ai clienti parametri chiari, consegne affidabili e un’assistenza tecnica
efficiente.