L’ossido di piombo e zirconio sono materiali ad alte prestazioni progettati per processi di deposizione di film sottili con eccellenti proprietà fisiche e chimiche. L’elevata purezza e le buone proprietà meccaniche garantiscono una deposizione uniforme e la stabilità dei film sottili. I target di sputtering in PbZrO₃ sono ampiamente utilizzati in elettronica, optoelettronica e materiali piezoelettrici.
Offriamo bersagli sputtering in ossido di piombo e zirconio in diverse forme e dimensioni, che possono essere personalizzate in base alle vostre specifiche esigenze. Forniamo inoltre un’assistenza post-vendita completa. Se avete domande sull’utilizzo, non esitate a contattarci.
Purezza: 99,99%
Alta densità per garantire una deposizione uniforme del film
Dimensioni e forma personalizzabili per soddisfare le diverse esigenze applicative
È disponibile il servizio di legatura del target
Applicabile all’elettronica, ai materiali piezoelettrici, ai dispositivi optoelettronici e ai materiali ferroelettrici
Industria elettronica: utilizzata per produrre condensatori a film sottile ad alte prestazioni, sensori e altri componenti elettronici con buone proprietà elettriche.
Materiali piezoelettrici: ampiamente utilizzati nei sensori, negli attuatori e nelle apparecchiature a ultrasuoni, grazie all’elevata costante dielettrica e alle proprietà piezoelettriche.
Dispositivi optoelettronici: utilizzati per produrre film sottili ottici e altri materiali funzionali optoelettronici, adatti per display, rivestimenti ottici e altre tecnologie.
Materiali ferroelettrici: utilizzati come materiali ferroelettrici a film sottile per memorie non volatili, dispositivi logici, ecc.
Forniamo Certificato di analisi (COA), scheda di sicurezza dei materiali (MSDS) e altri rapporti pertinenti per ogni lotto di target di sputtering PbZrO₃ per garantire che i prodotti soddisfino gli standard del settore. Inoltre, supportiamo anche test di terze parti per migliorare la garanzia di qualità.
Formula molecolare: PbZrO₃
Peso molecolare: 223,2 g/mol
Aspetto: Bersaglio ceramico denso bianco o grigio con superficie liscia
Densità: Circa 7,7 g/cm³
Punto di fusione: Circa 1.590 °C
Struttura cristallina: Sistema tetragonale
Imballaggio interno: Sacchetti sigillati sottovuoto e imballati per evitare la contaminazione e l’umidità.
Imballaggio esterno: Cartoni o casse di legno selezionati in base alle dimensioni e al peso.
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