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Ossido di boro

Chemical Name:
Ossido di boro
Formula:
B2O3
Product No.:
050800
CAS No.:
1303-86-2
EINECS No.:
215-125-8
Form:
Bersaglio di sputtering
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
050800ST001 B2O3 99.9% Ø 50.8mm x 6.35mm Inquire
Product ID
050800ST001
Formula
B2O3
Purity
99.9%
Dimension
Ø 50.8mm x 6.35mm

Target di sputtering in ossido di boro Panoramica

I target di sputtering
in ossido di boro
sono target ceramici funzionali con ossido di boro come componente principale, adatti alla preparazione di film sottili di ossido non metallico. Questi target sono comunemente utilizzati nella ricerca sulla deposizione di film sottili in ambito elettronico, ottico e dei rivestimenti funzionali.

Siamo in grado di fornire target di sputtering in ossido di boro adeguati al tipo di attrezzatura e alle condizioni di processo, supportando specifiche personalizzate. Contattateci
direttamente per confermare soluzioni e prezzi.

Caratteristiche principali del prodotto

Struttura ceramica stabile
Distribuzione uniforme della composizione
Processo di sputtering controllabile
Adatto per sputtering RF
Supporta il bonding del backplane
Facile da utilizzare nella ricerca e sviluppo

Applicazioni dei target per sputtering di ossido di boro

Deposizione di film sottili funzionali di ossido: può essere utilizzato per preparare film sottili contenenti ossido di boro, adatti per applicazioni con requisiti relativi alla composizione e alla struttura del film.
Ricerca su film sottili elettronici e isolanti: nel campo dei materiali elettronici, questo target può essere utilizzato per la deposizione e la valutazione delle prestazioni di film sottili isolanti o funzionali. Esplorazione di rivestimenti
ottici
e protettivi: i film sottili di ossido di boro hanno un valore di ricerca nell’ottica e nella protezione delle superfici e il target è adatto per esperimenti di rivestimento correlati.
Processo di sputtering e convalida dei parametri: questo target è comunemente utilizzato per il test delle finestre di processo in condizioni di sputtering RF, come l’ottimizzazione della potenza, dell’atmosfera e della velocità di deposizione.

Domande frequenti

D1: È adatto allo sputtering RF?
R1: Sì, l’ossido di boro è un materiale ceramico e viene tipicamente sputterizzato utilizzando lo sputtering RF.

D2: Il target può essere incollato a una piastra posteriore?
R2: Sì, è possibile incollarlo a comuni piastre posteriori in metallo per migliorarne la stabilità.

D3: Sono disponibili dimensioni personalizzate non standard?
R3: Sì, può essere lavorato in base alle dimensioni dell’apparecchiatura di sputtering e ai requisiti di utilizzo.

D4: È possibile acquistare piccoli lotti o campioni?
A4: Sì, adatto alle fasi di ricerca e sviluppo del processo.

Rapporti

Ogni lotto viene fornito con:
Certificato di analisi (COA)

Scheda tecnica (TDS)

Scheda di sicurezza (MSDS)
Rapporto di ispezione delle dimensioni
Rapporti di test di terze parti disponibili su richiesta

Perché scegliere noi?

Abbiamo una vasta esperienza nella lavorazione e nella fornitura di bersagli di sputtering in ceramica di ossido, che ci consente di comprendere rapidamente i requisiti di processo dei nostri clienti e di fornire un supporto efficiente in termini di conferma delle specifiche, tempi di consegna e stabilità dei materiali, aiutandovi ad abbreviare il ciclo di ricerca e sviluppo e a ridurre i costi di prova ed errore.

Formula molecolare: B₂O₃
Peso molecolare: 69,62 g/mol
Aspetto: Blocco bianco e denso
Densità: 2,46-2,50 g/cm³
Punto di fusione: 450 °C
Punto di ebollizione: 1860 °C
Struttura cristallina: Monoclino (forma cristallina); target amorfo con reticolo irregolare

Imballaggio interno: sacchetti sottovuoto e scatole per prevenire la contaminazione e l’umidità.

Imballaggio esterno: cartoni o casse di legno selezionati in base alle dimensioni e al peso.

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