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Nitruro di titanio

Chemical Name:
Nitruro di titanio
Formula:
TiN
Product No.:
220700
CAS No.:
25583-20-4
EINECS No.:
247-117-5
Form:
Bersaglio di sputtering
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
220700ST001 TiN 99.5% Ø 25.4mm x 6.35mm Inquire
220700ST002 TiN 99.9% Ø 50.8mm x 3.175mm Inquire
220700ST003 TiN 99.9% Ø 50.8mm x 6.35mm Inquire
220700ST004 TiN 99.99% Ø 76.2mm x 3.175mm Inquire
220700ST005 TiN 99.99% Ø 76.2mm x 6.35mm Inquire
Product ID
220700ST001
Formula
TiN
Purity
99.5%
Dimension
Ø 25.4mm x 6.35mm
Product ID
220700ST002
Formula
TiN
Purity
99.9%
Dimension
Ø 50.8mm x 3.175mm
Product ID
220700ST003
Formula
TiN
Purity
99.9%
Dimension
Ø 50.8mm x 6.35mm
Product ID
220700ST004
Formula
TiN
Purity
99.99%
Dimension
Ø 76.2mm x 3.175mm
Product ID
220700ST005
Formula
TiN
Purity
99.99%
Dimension
Ø 76.2mm x 6.35mm

Panoramica sui target di sputtering in nitruro di titanio

I target di sputtering
in nitruro di titanio
sono importanti target ceramici a base di titanio con elevata durezza, alto punto di fusione e stabilità chimica. Sono ampiamente utilizzati nei processi di deposizione fisica da vapore (PVD) per preparare film sottili funzionali resistenti all’usura e alla corrosione, adatti per rivestimenti duri, rivestimenti di utensili e trattamenti superficiali di dispositivi elettronici.

Offriamo target per sputtering in TiN ad alta purezza, densi e uniformi, adatti per sistemi di sputtering con magnetron DC o RF. È possibile personalizzare diverse dimensioni, forme e metodi di incollaggio
per soddisfare le esigenze della ricerca e della produzione industriale.

Caratteristiche principali del prodotto

Elevata durezza e resistenza all’usura, prestazioni stabili del film
Buona inerzia chimica, adatto a vari substrati
Target denso, che riduce la disomogeneità dello sputtering
Supporta lo sputtering continuo e le applicazioni industriali
L’elevata purezza e l’uniformità compositiva garantiscono la qualità del film

Applicazioni del target di sputtering in nitruro di titanio

Rivestimenti duri funzionali:
possono essere utilizzati per il rivestimento superficiale di utensili da taglio, stampi e parti altamente resistenti all’usura.
Dispositivi elettronici e film sottili semiconduttori:
utilizzati per il rivestimento superficiale di dispositivi microelettronici e la preparazione di film sottili conduttivi. Ricerca scientifica e sviluppo di nuovi materiali:
ampiamente utilizzati in università, istituti di ricerca e laboratori per la ricerca su film sottili funzionali e processi PVD.

Domande frequenti

D1: Come scegliere la dimensione e la forma appropriate del target di sputtering TiN?
A1: Selezionare le dimensioni e la forma del bersaglio in base alle specifiche dell’apparecchiatura di sputtering, alle dimensioni del substrato e ai requisiti di deposizione. Opzioni personalizzate sono disponibili su richiesta presso il reparto vendite.

D2: Quali precauzioni devono essere prese durante lo stoccaggio e il trasporto dei bersagli di sputtering TiN?
A2: Tenerli asciutti, evitare l’umidità e i danni meccanici e prevenire la contaminazione della superficie e la rottura.

D3: È possibile eseguire formulazioni o trattamenti di lega dei target di sputtering?
R3: Le formulazioni possono essere regolate o legate con altri elementi in base alle esigenze del cliente per soddisfare specifici requisiti di prestazione del film sottile.

D4: Per quali processi di sputtering sono adatti i target di sputtering TiN?
R4: Adatti per processi di deposizione di film sottili compositi multistrato, sputtering magnetron DC e sputtering magnetron RF.

Rapporto

Ogni lotto viene fornito con:
Certificato di analisi (COA)

Scheda tecnica (TDS)

Scheda di sicurezza (MSDS)
Rapporto di ispezione delle dimensioni
Rapporti di test di terze parti disponibili su richiesta

Perché scegliere noi?

Siamo specializzati in ceramiche a base di titanio e target di sputtering, fornendo target di sputtering TiN ad alta purezza, densi e uniformi, insieme a soluzioni complete di personalizzazione e stoccaggio, garantendo stabilità e affidabilità per applicazioni di ricerca e industriali.

Formula molecolare: TiN
Aspetto: Materiale di destinazione giallo oro o nero
Densità: Circa 5,43 g/cm³
Punto di fusione: Circa 2960 °C
Struttura cristallina: Cubica (struttura di tipo NaCl)

Imballaggio interno: sacchetti sottovuoto e scatole per prevenire la contaminazione e l’umidità.

Imballaggio esterno: cartoni o casse di legno selezionati in base alle dimensioni e al peso.

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