| Product ID | Formula | Purity | Dimension | Inquiry |
|---|---|---|---|---|
| 2600ST001 | Fe | 99.95% | Ø 25.4 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2600ST002 | Fe | 99.95% | Ø 50.8 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2600ST003 | Fe | 99.95% | Ø 50.8 mm x 25.4 mm | Inquire |
| 2600ST004 | Fe | 99.95% | Ø 50.8 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2600ST005 | Fe | 99.95% | Ø 76.2 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2600ST006 | Fe | 99.95% | Ø 101.6 mm x 1.58 mm | Inquire |
| 2600ST007 | Fe | 99.95% | Ø 203.2 mm x 2 mm | Inquire |
| 2600ST008 | Fe | 99.99% | Ø 25.4 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2600ST009 | Fe | 99.99% | Ø 50.8 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2600ST010 | Fe | 99.99% | Ø 76.2 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2600ST011 | Fe | 99.99% | Ø 101.6 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2600ST012 | Fe | 99.99% | Ø 152.4 mm x 6.35 mm | Inquire |
I target di sputtering
in ferro
costituiscono un materiale fondamentale per la fabbricazione di film sottili funzionali mediante tecniche di deposizione fisica da vapore (PVD), come lo sputtering magnetronico. I loro principali vantaggi risiedono nell’eccezionale purezza del metallo e nelle straordinarie proprietà ferromagnetiche. Questi target sono utilizzati principalmente nella produzione di semiconduttori, pannelli di visualizzazione, archiviazione dati e ricerca scientifica per depositare film sottili su scala nanometrica con conduttività, magnetismo e stabilità superiori.
Offriamo vari materiali target in ferro
metallico ad alta purezza in specifiche circolari, rettangolari e di altro tipo. Sono disponibili servizi di incollaggio professionali con piastre di supporto in rame privo di ossigeno per ottimizzare la dissipazione del calore e migliorare la stabilità dello sputtering. Inoltre, supportiamo una profonda personalizzazione di dimensioni, purezza, forme e persino composizioni di leghe per soddisfare i requisiti specifici della camera dell’apparecchiatura e del processo. Contattateci
in qualsiasi momento per richieste di informazioni.
Purezza ultra elevata
Alta densità
Proprietà magnetiche superiori
Processo di incollaggio professionale
Semiconduttori
e microelettronica: utilizzati per la deposizione di elettrodi, interconnessioni e strati barriera nella produzione di circuiti integrati, soddisfano i requisiti di miniaturizzazione dei dispositivi e di elevate prestazioni.
Tecnologia dei display a schermo piatto: impiegati nella produzione di LCD, OLED e altri display per la fabbricazione di circuiti conduttivi di precisione e strati di film critici nei transistor a film sottile (TFT).
Dispositivi di archiviazione dati e magnetici: fungono da materiale target principale per la produzione di supporti di registrazione magnetica su piatti di dischi rigidi, varie testine magnetiche e sensori magnetici ad alta sensibilità.
Ricerca di frontiera e rivestimenti ottici: fornisce supporto con materiali ad alta purezza per lo sviluppo di nuovi materiali (ad esempio dispositivi spintronici) in università e istituti di ricerca, nonché rivestimenti funzionali per componenti ottici.
D1: Come viene misurata la purezza dei target di ferro? Quali elementi vengono controllati principalmente per le impurità?
R1: La purezza è tipicamente espressa in percentuale. Testiamo e controlliamo rigorosamente le impurità chiave, tra cui metalli alcalini, metalli pesanti ed elementi gassosi (ossigeno, azoto), utilizzando metodi di precisione come la spettrometria di massa a scarica luminescente (GD-MS) per garantire la conformità agli standard delle applicazioni di fascia alta.
D2: Il ferro è un materiale fortemente magnetico?
R2: Sì. Il forte magnetismo dei target in ferro può schermare i campi magnetici, influenzando potenzialmente la stabilità del plasma di sputtering.
D3: Perché alcuni target in ferro richiedono l’incollaggio a una piastra di supporto (ad esempio in rame)?
R3: L’incollaggio di una piastra di supporto ad alta conducibilità termica è fondamentale. Dissipa rapidamente il calore generato durante la polverizzazione, prevenendo la rottura o la deformazione del target dovuta al surriscaldamento localizzato. Ciò migliora significativamente l’utilizzo del target e la sicurezza operativa, in particolare per i processi di polverizzazione ad alta potenza.
D4: I bersagli a base di ferro possono essere personalizzati con dimensioni non standard o composizioni di leghe speciali?
A4: Assolutamente sì. Disponiamo di capacità di processo complete, dalla fusione e forgiatura alla lavorazione di precisione, che ci consentono di personalizzare bersagli di qualsiasi dimensione e forma in base ai disegni forniti.
Ogni lotto viene fornito con:
Certificato di analisi (COA)
Scheda di sicurezza dei materiali (MSDS)
Rapporto di ispezione delle dimensioni
Rapporti di test di terze parti disponibili su richiesta
Siamo specializzati in materiali metallici ad alta purezza e forniamo non solo prodotti, ma soluzioni complete. Grazie alla nostra profonda comprensione delle sfide poste dalla polverizzazione nei target ferromagnetici e al nostro rigoroso controllo di qualità end-to-end, dalla purificazione delle materie prime all’imballaggio finale, garantiamo che ogni target offra prestazioni eccezionali e costanti.
Formula molecolare: Fe
Peso molecolare: 55,845 g/mol
Aspetto: Bianco argento lucido o grigio metallico
Densità: Circa 7,86 – 7,87 g/cm³
Punto di fusione: Circa 1538 °C
Punto di ebollizione: Circa 2750 °C
Struttura cristallina: Cubico a corpo centrato (α-Fe) a temperatura ambiente
Imballaggio interno: sacchetti sottovuoto e scatole per prevenire la contaminazione e l’umidità.
Imballaggio esterno: cartoni o casse di legno selezionati in base alle dimensioni e al peso.
Se hai bisogno di un servizio, contattaci