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Metallo di titanio

Chemical Name:
Metallo di titanio
Formula:
Ti
Product No.:
2200
CAS No.:
7440-32-6
EINECS No.:
231-142-3
Form:
Bersaglio di sputtering
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
2200ST001 Ti 99.9% Ø 25.4mm x 6.35mm Inquire
2200ST002 Ti 99.9% Ø 50.8mm x 6.35mm Inquire
2200ST003 Ti 99.95% Ø 25.4mm x 3.175mm Inquire
2200ST004 Ti 99.99% Ø 50.8mm x 3.175mm Inquire
2200ST005 Ti 99.99% Ø 76.2mm x 3.175mm Inquire
2200ST006 Ti 99.995% Ø 25.4mm x 3.175mm Inquire
2200ST007 Ti 99.995% Ø 76.2mm x 6.35mm Inquire
2200ST008 Ti 99.999% Ø 76.2mm x 3.175mm Inquire
2200ST009 Ti 99.999% Ø 76.2mm x 6.35mm Inquire
2200ST010 Ti 99.999% Ø 101.6mm x 6.35mm Inquire
2200ST011 Ti 99.999% Ø 203.2mm x 6.35mm Inquire
Product ID
2200ST001
Formula
Ti
Purity
99.9%
Dimension
Ø 25.4mm x 6.35mm
Product ID
2200ST002
Formula
Ti
Purity
99.9%
Dimension
Ø 50.8mm x 6.35mm
Product ID
2200ST003
Formula
Ti
Purity
99.95%
Dimension
Ø 25.4mm x 3.175mm
Product ID
2200ST004
Formula
Ti
Purity
99.99%
Dimension
Ø 50.8mm x 3.175mm
Product ID
2200ST005
Formula
Ti
Purity
99.99%
Dimension
Ø 76.2mm x 3.175mm
Product ID
2200ST006
Formula
Ti
Purity
99.995%
Dimension
Ø 25.4mm x 3.175mm
Product ID
2200ST007
Formula
Ti
Purity
99.995%
Dimension
Ø 76.2mm x 6.35mm
Product ID
2200ST008
Formula
Ti
Purity
99.999%
Dimension
Ø 76.2mm x 3.175mm
Product ID
2200ST009
Formula
Ti
Purity
99.999%
Dimension
Ø 76.2mm x 6.35mm
Product ID
2200ST010
Formula
Ti
Purity
99.999%
Dimension
Ø 101.6mm x 6.35mm
Product ID
2200ST011
Formula
Ti
Purity
99.999%
Dimension
Ø 203.2mm x 6.35mm

Panoramica sui target di sputtering in titanio


I target di

sputtering
in titanio
sono target metallici ad alta purezza ampiamente utilizzati nei processi di deposizione fisica da vapore (PVD) per formare film sottili funzionali in titanio o a base di titanio. Sono comunemente utilizzati nei dispositivi a semiconduttori, nei rivestimenti ottici, negli strati resistenti alla corrosione e nell’ingegneria avanzata delle superfici.

Forniamo target di sputtering in titanio con composizione stabile e microstruttura controllata, che supportano una deposizione affidabile di film sottili per applicazioni industriali e di ricerca. Contattate
il nostro team tecnico per soluzioni personalizzate.

Caratteristiche principali del prodotto

Materiale in titanio ad alta purezza
Struttura granulare uniforme
Eccellente stabilità di sputtering
Bassa generazione di particelle
Elevata densità del target
Composizione del film uniforme
Adatto per sputtering DC e RF
Compatibile con design incollati e monoblocco

Applicazioni del bersaglio di sputtering in titanio metallo

Film sottili semiconduttori:
i bersagli di sputtering in titanio sono ampiamente utilizzati per depositare strati di Ti o a base di Ti come strati di adesione, barriere di diffusione e film conduttivi nella produzione di semiconduttori.
Rivestimenti ottici:
i film sottili di titanio preparati mediante sputtering sono utilizzati in rivestimenti ottici interferenziali, strati riflettenti e sistemi multistrato funzionali che richiedono un controllo preciso dello spessore.
Rivestimenti resistenti alla corrosione:
i rivestimenti in titanio offrono un’eccellente stabilità chimica e resistenza alla corrosione, rendendoli adatti come strati protettivi in ambienti chimici o marini difficili.
Rivestimenti decorativi e funzionali:
i film sputterizzati in titanio sono applicati in rivestimenti decorativi, strati resistenti all’usura e modifiche superficiali per utensili e componenti meccanici.

Domande frequenti

D1: Quali metodi di sputtering sono adatti per i target in titanio metallico?
A1: I target di sputtering in titanio sono compatibili con i sistemi di sputtering magnetron DC e RF, a seconda della configurazione dell’apparecchiatura e dei requisiti di processo.

D2: In che modo la densità del target in titanio influisce sulla qualità del film sottile?
A2: Una maggiore densità del target contribuisce a velocità di sputtering più stabili, riduzione dell’arco elettrico e miglioramento dell’uniformità del film durante lunghi cicli di deposizione.

D3: I target di sputtering in titanio possono essere forniti in forma incollata?
A3: Sì, i target in titanio possono essere forniti incollati a piastre di supporto per migliorare la conduttività termica e la stabilità meccanica durante la polverizzazione.

Q4: Quali settori utilizzano comunemente i target di polverizzazione in titanio?
A4: Sono ampiamente utilizzati nella produzione di semiconduttori, nell’ottica, nell’ingegneria delle superfici, nei dispositivi energetici e nella ricerca sui materiali.

Rapporto

Ogni lotto viene fornito con:
Certificato di analisi (COA)

Scheda tecnica (TDS)

Scheda di sicurezza (MSDS)
Rapporto di controllo delle dimensioni
Rapporti di test di terze parti disponibili su richiesta

Perché scegliere noi?

Con la nostra esperienza nei materiali metallici per sputtering, ci concentriamo sul controllo delle materie prime, sulla stabilità della lavorazione e sulla gestione costante della qualità per garantire target di sputtering in titanio affidabili sia per la produzione industriale che per le applicazioni di ricerca e sviluppo.

Formula molecolare: Ti
Peso molecolare: 47,87 g/mol
Aspetto: Bersaglio denso grigio-argento
Densità: 4,51 g/cm³
Punto di fusione: 1668 °C
Punto di ebollizione: 3287 °C
Struttura cristallina: Esagonale a struttura stretta (α-Ti, hcp)

Imballaggio interno: sacchetti sottovuoto e scatole per prevenire la contaminazione e l’umidità.

Imballaggio esterno: cartoni o casse di legno selezionati in base alle dimensioni e al peso.

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