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Lega di tungsteno e molibdeno

Chemical Name:
Lega di tungsteno e molibdeno
Formula:
MoW
Product No.:
427400
CAS No.:
EINECS No.:
Form:
Bersaglio di sputtering
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
427400ST001 MoW 99.95% Ø 6 mm x 100 mm Inquire
427400ST002 MoW 99.95% Ø 10mm x 100 mm Inquire
Product ID
427400ST001
Formula
MoW
Purity
99.95%
Dimension
Ø 6 mm x 100 mm
Product ID
427400ST002
Formula
MoW
Purity
99.95%
Dimension
Ø 10mm x 100 mm

Target di sputtering in lega di molibdeno-tungsteno Panoramica

I target di sputtering in lega
di molibdeno-tungsteno
sono ottenuti dalla lega di molibdeno e tungsteno in un rapporto specifico. Possiedono un alto punto di fusione, un’eccellente stabilità termica e una durezza superiore, che li rendono materiali fondamentali per la preparazione di film sottili resistenti alle alte temperature, strati barriera di diffusione e rivestimenti funzionali. Sono ampiamente utilizzati nella produzione di semiconduttori, nella tecnologia dei film sottili optoelettronici, nella preparazione di rivestimenti duri e nelle applicazioni di rivestimento industriale, e sono adatti per ambienti di deposizione sotto vuoto particolarmente esigenti.

Siamo in grado di produrre target di sputtering MoW in vari rapporti, purezze e dimensioni, inclusi target circolari, rettangolari, curvi, segmentati e assemblaggi completi. Supportiamo processi personalizzati, tra cui aumento della densità, incollaggio
del backplane,
lucidatura sottovuoto e trattamenti di ottimizzazione della superficie. Non esitate a contattarci.

Caratteristiche principali del prodotto

Materiale ad alta densità, eccellente uniformità del film
Forte resistenza agli shock termici ad alta temperatura
Il rapporto di contenuto di tungsteno può essere regolato in base ai requisiti di processo
Supporta la personalizzazione
di varie strutture e dimensioni dei target
Velocità di sputtering stabile e buona adesione
Forte compatibilità con il vuoto, meno soggetto alla contaminazione del film

Applicazioni dei target di sputtering in lega di molibdeno-tungsteno

Utilizzati per la deposizione di strati barriera di diffusione e film resistenti alle alte temperature nei processi dei semiconduttori.
Applicati all’industria dei rivestimenti duri, come i rivestimenti degli utensili e i film resistenti all’usura.
Utilizzato per la preparazione di film funzionali e strutturali nell’industria optoelettronica.
Utilizzato per la deposizione di film resistenti alla corrosione in strumenti di precisione e attrezzature di rivestimento industriale.

Domande frequenti

D1: Quale metodo di imballaggio viene utilizzato per i target di sputtering MoW?
R1: Utilizziamo una combinazione di sigillatura sottovuoto e imballaggio esterno antiurto per garantire che i target rimangano puliti e integri durante il trasporto.

D2: È possibile effettuare spedizioni internazionali? Quali sono i tempi di consegna?
R2: Sì, spediamo tramite corrieri espressi internazionali come DHL, UPS e FedEx, con consegne in genere entro 3-7 giorni nella maggior parte dei paesi e delle regioni, con informazioni di tracciamento in tempo reale disponibili.

D3: Come garantite la purezza e la composizione dei target di sputtering MoW?
R3: Ogni lotto di target di sputtering viene sottoposto a test ICP, GDMS o XRF per garantire che la composizione e le impurità siano controllate entro limiti rigorosi, e sono disponibili i relativi rapporti di prova.

Q4: Potete fornire servizi di lavorazione dei target di sputtering, come dimensioni personalizzate o incollaggio?
A4: Sì, supportiamo la lavorazione di precisione, il trattamento superficiale, l’incollaggio del backplane e le forme personalizzate per garantire la completa compatibilità tra il target di sputtering e l’attrezzatura del cliente.

Rapporti

Ogni lotto viene fornito con:
Certificato di analisi (COA)

Scheda tecnica (TDS)

Scheda di sicurezza (MSDS)
Su richiesta sono disponibili rapporti di test di terze parti.

Perché scegliere noi?

Disponiamo di tecnologie avanzate di metallurgia delle polveri e pressatura isostatica a caldo (HIP), che ci consentono di produrre in modo stabile target di sputtering MoW ad alta densità e uniformità. Grazie alla nostra consolidata esperienza nella produzione, ai tempi di consegna rapidi, al rigoroso controllo di qualità e ai servizi di personalizzazione flessibili, abbiamo instaurato rapporti di fornitura a lungo termine con numerose aziende optoelettroniche, di semiconduttori e di rivestimenti sottovuoto in tutto il mondo. Scegliere noi garantisce una qualità dei materiali stabile e affidabile, prezzi competitivi e un supporto tecnico professionale, rendendoci il vostro partner ideale per lo sviluppo di materiali a film sottile ad alte prestazioni.

Formula chimica: MoW

Aspetto: Disco metallico grigio-argento denso o bersaglio rettangolare con superficie liscia.

Imballaggio interno: sacchetti sottovuoto e scatole per prevenire la contaminazione e l’umidità.

Imballaggio esterno: cartoni o casse di legno selezionati in base alle dimensioni e al peso.

COD 427400ST Categoria Tags: Marchio:

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