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Lega di titanio e magnesio

Chemical Name:
Lega di titanio e magnesio
Formula:
TiMg
Product No.:
221200
CAS No.:
EINECS No.:
Form:
Bersaglio di sputtering
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
221200ST001 TiMg 99.9% Ø 76.2mm x 6.35mm Inquire
Product ID
221200ST001
Formula
TiMg
Purity
99.9%
Dimension
Ø 76.2mm x 6.35mm

Panoramica sui target di sputtering in lega di titanio e magnesio

I target di sputtering in lega
di titanio

e

magnesio
sono composti da titanio e magnesio e combinano la resistenza meccanica del titanio con la leggerezza e l’eccellente conduttività elettrica del magnesio. Questi target sono adatti a vari processi di deposizione fisica da vapore (PVD) per la preparazione di film sottili di metallo leggero, rivestimenti compositi funzionali e materiali per il trattamento superficiale di dispositivi microelettronici.

Offriamo target di sputtering in lega di titanio-magnesio dalla composizione uniforme e dalla struttura densa, adatti per sistemi di sputtering con magnetrone DC o RF. È possibile fornire dimensioni, forme e metodi di incollaggio
personalizzati per soddisfare sia le esigenze della ricerca che della produzione industriale.

Caratteristiche principali del prodotto

Il design della lega ottimizza le proprietà meccaniche del film e le caratteristiche di leggerezza.
Buona adesione del film e stabilità dell’interfaccia.
Adatto a vari substrati e condizioni di processo PVD.
La composizione stabile del target favorisce l’uniformità del film.
Supporta la sputtering continua e le applicazioni industriali.

Applicazioni del bersaglio di sputtering in lega di titanio-magnesio

Film sottili metallici funzionali leggeri:
adatti per film sottili funzionali leggeri nei settori aerospaziale, automobilistico ed elettronico.
Rivestimenti compositi e modifica delle superfici:
utilizzati per preparare film sottili compositi che combinano resistenza e leggerezza, migliorando le prestazioni e la durata delle superfici.
Dispositivi elettronici e film sottili microstrutturali:
adatto per la deposizione di film sottili ad alta precisione di dispositivi microelettronici e rivestimenti superficiali funzionali.
Ricerca scientifica e sviluppo di processi:
ampiamente utilizzato nelle università e negli istituti di ricerca per lo studio di film sottili in metallo leggero e parametri di processo.

Domande frequenti

D1: Per quali tipi di film sottili vengono tipicamente utilizzati i target di sputtering in lega di titanio-magnesio?
Utilizzati principalmente per film sottili in metallo leggero, rivestimenti compositi e deposizione di film sottili funzionali.

D2: Qual è il ruolo principale dell’introduzione del magnesio nelle leghe di titanio-magnesio?
A2: Il magnesio aiuta a ridurre la densità del film, ottenendo una leggerezza che mantiene la conduttività.

Q3: Quali substrati sono adatti per i target di sputtering in lega di titanio-magnesio?
A3: Tipicamente adatti per superfici di substrati in silicio, vetro, metallo e ingegneria.

Q4: Quali sono i vantaggi prestazionali dei film sottili in titanio-magnesio?
A4: I film combinano elevata resistenza meccanica, buona adesione e leggerezza.

Rapporto

Ogni lotto viene fornito con:
Certificato di analisi (COA)

Scheda tecnica (TDS)

Scheda di sicurezza (MSDS)
Rapporto di ispezione delle dimensioni
Rapporti di test di terze parti disponibili su richiesta

Perché scegliere noi?

Siamo specializzati in target di sputtering in lega a base di titanio e materiali avanzati per film sottili, ponendo l’accento sulla densità del target, la consistenza della composizione e l’adattabilità del processo. Forniamo soluzioni materiali stabili e affidabili per la deposizione di film sottili in lega di titanio-magnesio.

Formula molecolare: TiMg
Aspetto: Materiale bersaglio di colore grigio-argento o con lucentezza metallica

Imballaggio interno: sacchetti sottovuoto e scatole per prevenire la contaminazione e l’umidità.

Imballaggio esterno: cartoni o casse di legno selezionati in base alle dimensioni e al peso.

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