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Lega di tantalio e tungsteno

Chemical Name:
Lega di tantalio e tungsteno
Formula:
TaW
Product No.:
737400
CAS No.:
EINECS No.:
Form:
Bersaglio di sputtering
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
737400ST001 TaW (90:10wt%) 99.95% Ø 76.2 mm x 6.35 mm Inquire
737400ST002 TaW (90:10wt%) 99.95% Ø 101.6 mm x 6.35 mm Inquire
Product ID
737400ST001
Formula
TaW (90:10wt%)
Purity
99.95%
Dimension
Ø 76.2 mm x 6.35 mm
Product ID
737400ST002
Formula
TaW (90:10wt%)
Purity
99.95%
Dimension
Ø 101.6 mm x 6.35 mm

Obiettivo di sputtering in lega di tantalio e tungsteno Panoramica

Tantalio tungsteno Il target sputtering in lega è un materiale sputtering ad alto punto di fusione e ad alta resistenza in lega di tantalio (Ta) e tungsteno (W), sviluppato appositamente per i processi di deposizione di film sottili in condizioni difficili. L’eccellente stabilità termica, la resistenza alla corrosione e la forza meccanica ne fanno la scelta ideale per gli ambienti al plasma e i processi ad alta temperatura.

Possiamo fornire bersagli sputtering in lega di tantalio e tungsteno in una varietà di forme e dimensioni, tra cui rotondi, rettangolari o personalizzati, per soddisfare le diverse esigenze di applicazione nella ricerca scientifica e nell’industria. Forniamo anche un’assistenza tecnica completa assistenza tecnica per aiutarvi a completare in modo efficiente l’implementazione del materiale.

Caratteristiche dei prodotti

Composizione: Personalizzabile
Purezza: 99,95%
Punto di fusione fino a > 3000°C, adatto al processo di deposizione ad alta temperatura
Eccellente stabilità termica e resistenza meccanica
Forte resistenza alla corrosione da plasma, adatta per ambienti di deposizione difficili
Dimensioni, rapporto di lega e struttura del back target possono essere personalizzati in base alle esigenze del cliente

Applicazione del target di sputtering in lega di tantalio e tungsteno

Semiconduttore produzione di dispositivi: Come strato barriera di diffusione o elettrodo metallico ad alta temperatura, ha sia conduttività che stabilità
Processo dei circuiti integrati: Utilizzato come strato di rivestimento e substrato nell’interconnessione ad alta densità (HDI) o nella struttura di interconnessione in rame
Preparazione del rivestimento duro: Fornisce un’elevata durezza e resistenza alla corrosione nel rivestimento degli utensili e nello strato di film resistente all’usura
Optoelettronica e nuovi materiali energetici: Controllo delle prestazioni in film sottili funzionali speciali e sistemi compositi di destinazione

Rapporto

Forniamo un certificato di analisi (COA) completo certificato di analisi (COA), la scheda di sicurezza dei materiali (MSDS) e il rapporto di prova dei componenti pertinenti per ogni lotto di obiettivi in lega di tantalio e tungsteno. Supportiamo anche i rapporti di prova di agenzie terze per garantire la trasparenza dei dati e il controllo della qualità.

Formula molecolare: TaW
Aspetto: Bersaglio metallico denso di colore grigio-argento con superficie liscia
Densità: circa 16,5 g/cm³ (vicina alla densità teorica)
Punto di fusione: circa 3.170 °C (punto di fusione della lega, leggermente diverso a seconda del rapporto tra tantalio e tungsteno)
Struttura cristallina: cubica a corpo centrato (BCC)

Imballaggio interno: Sacchetti sigillati sottovuoto e imballati per evitare la contaminazione e l’umidità.

Imballaggio esterno: Cartoni o casse di legno selezionati in base alle dimensioni e al peso.

COD 737400ST Categoria Marchio:

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