Lega di stagno e oro

Panoramica dei granuli di lega oro-stagno

Igranuli dilega oro-stagno sono materiali metallici di elevata purezza progettati per la saldatura di precisione, la deposizione di film sottili e l’imballaggio elettronico avanzato. Noti per le loro eccellenti caratteristiche di fusione, l’elevata conduttività e la stabilità chimica, questi granuli offrono un comportamento di bagnatura superiore e una composizione uniforme della lega, garantendo prestazioni costanti nei processi di semiconduttori e microelettronica.

Prodotti in condizioni di fusione e granulazione sotto vuoto, i granuli di lega oro-stagno sono caratterizzati da un contenuto di impurità bassissimo e da un’elevata densità, che consente un legame stabile e rapporti di lega precisi nelle applicazioni più complesse.

Caratteristiche principali del prodotto

Purezza: 99,999%

Eccellente uniformità di fusione e prestazioni di saldatura ripetibili

Elevata conduttività ed eccezionale resistenza all’ossidazione

Rapporto di composizione personalizzabile (ad esempio, Au80Sn20, Au70Sn30, ecc.)

Gamma di dimensioni delle particelle personalizzabile (0,5 mm – 5 mm)

Imballaggio: Sigillato sotto vuoto o con protezione di gas inerte

Forme disponibili: Granuli, pezzi o shot

Applicabile a: Imballaggio di semiconduttori, dispositivi optoelettronici, microsaldatura e incollaggio di precisione.

Applicazioni di Granuli di lega di oro e stagno

Imballaggiodei semiconduttori
I granuli in lega di oro e stagno sono ampiamente utilizzati per la sigillatura ermetica e l’incollaggio nei dispositivi a semiconduttore ad alta affidabilità. La composizione controllata della lega garantisce prestazioni stabili dei giunti anche in condizioni di alta temperatura e alta frequenza.

Optoelettronica
Nei diodi laser, nei fotorivelatori e nei LED, i granuli di lega AuSn garantiscono un ‘eccellente conduttività termica e un incollaggio metallurgico affidabile, a sostegno della stabilità ottica a lungo termine.

Microelettronica e MEMS
Utilizzati come materiale di saldatura e incollaggio nei sistemi microelettromeccanici (MEMS) e nei microcircuiti, i granuli di lega di oro e stagno garantiscono un controllo preciso della fusione e una formazione minima di vuoti.

Elettronica per il settore aerospaziale e della difesa
Preferito per applicazioni di saldatura ad alta affidabilità che richiedono una resistenza alla corrosione e una stabilità elettrica superiori.

Rapporti e garanzia di qualità

Ogni lotto di granuli di lega oro-stagno è accompagnato da una documentazione completa, tra cui:

Certificato di analisi (COA)

Scheda di sicurezza dei materiali (MSDS)

Rapporto sulla distribuzione delle dimensioni delle particelle e sulla composizione

Su richiesta, forniamo anche test di terze parti per garantire la conformità agli standard internazionali di purezza, densità e composizione della lega.