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Lega di silicio e germanio

Chemical Name:
Lega di silicio e germanio
Formula:
SiGe
Product No.:
143200
CAS No.:
EINECS No.:
Form:
Bersaglio di sputtering
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
143200ST001 SiGe 99.9% Ø 50.8mm x 3.175mm Inquire
143200ST002 SiGe 99.999% Ø 76.2mm x 3.175mm Inquire
Product ID
143200ST001
Formula
SiGe
Purity
99.9%
Dimension
Ø 50.8mm x 3.175mm
Product ID
143200ST002
Formula
SiGe
Purity
99.999%
Dimension
Ø 76.2mm x 3.175mm

Target di sputtering in lega di silicio-germanio Panoramica

I target di sputtering in lega
di silicio-germanio
sono target in lega adatti alla preparazione di film sottili funzionali altamente stabili, che possiedono sia un’eccellente stabilità termica che caratteristiche di deposizione uniformi. Sono ampiamente utilizzati nella preparazione di dispositivi elettronici, rivestimenti funzionali e film sottili termoelettrici.

Siamo in grado di fornire target di sputtering in lega di silicio-germanio compatibili con il processo e di supportare
l’integrazione tecnica
della struttura del target e dei parametri di deposizione. Contattateci
subito!

Caratteristiche principali del prodotto

Composizione stabile del film
Elevata stabilità termica
Prestazioni di deposizione uniformi
Elevata compatibilità di processo
Adatti a vari processi di sputtering

Applicazioni dei target di sputtering in lega di silicio-germanio

Preparazione di film sottili funzionali:
i target in lega SiGe sono adatti alla preparazione di film sottili funzionali termoelettrici ed elettronici, migliorando la stabilità delle prestazioni del film.
Deposizione di film sottili per dispositivi elettronici:
adatti per la deposizione di dispositivi a semiconduttori e strati funzionali, migliorano l’affidabilità dei dispositivi e la coerenza delle prestazioni.
Ricerca e sviluppo di dispositivi termoelettrici:
utilizzati per preparare film sottili termoelettrici ad alte prestazioni, supportano la ricerca e l’ottimizzazione dei processi.
Ricerca e convalida dei processi:
supportano la convalida e l’ottimizzazione dei parametri di nuovi materiali e processi di film sottili.

Domande frequenti

D1: In quali campi vengono utilizzati principalmente i target di sputtering in lega di SiGe?
A1: Utilizzati principalmente nella ricerca e sviluppo di film sottili, rivestimenti funzionali e film sottili termoelettrici per dispositivi elettronici.

D2: Come si comporta questo target nella deposizione ad alta temperatura?
A2: Il target in lega mantiene la stabilità strutturale e compositiva in condizioni di alta temperatura, garantendo una deposizione uniforme del film sottile.

D3: Quali processi di sputtering sono adatti per i target in lega SiGe?
A3: Adatto alla polverizzazione magnetronica e ad altri processi convenzionali di deposizione di film sottili.

Q4: La struttura del bersaglio influisce sulle prestazioni del film?
A4: Una struttura del bersaglio in lega ben progettata contribuisce a migliorare l’uniformità del film e la stabilità della deposizione.

Rapporti

Ogni lotto viene fornito con:
Certificato di analisi (COA)

Scheda tecnica (TDS)

Scheda di sicurezza (MSDS)
Rapporto di ispezione delle dimensioni
Rapporti di test di terze parti disponibili su richiesta

Perché scegliere noi?

Abbiamo una consolidata esperienza tecnica e di fornitura nel campo dei target di sputtering in lega e siamo in grado di fornire target di sputtering in lega di silicio-germanio stabili e tracciabili per aiutare i clienti a ottenere un’elevata uniformità e affidabilità nella deposizione di film sottili nelle fasi di ricerca e sviluppo e produzione di massa.

Formula molecolare: SiGe
Aspetto: Bersaglio denso grigio-argento
Densità: 3,0-3,2 g/cm³ (a seconda del rapporto Si:Ge)
Struttura cristallina: Sistema cubico diamantato

Imballaggio interno: sacchetti sottovuoto e scatole per prevenire la contaminazione e l’umidità.

Imballaggio esterno: cartoni o casse di legno selezionati in base alle dimensioni e al peso.

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