Lega di rame e titanio

Panoramica sui target di sputtering in lega di titanio e rame

I target di sputtering in lega
di titanio e rame
sono target in lega metallica composti da titanio (Ti) e rame (Cu), che combinano la stabilità strutturale del titanio con l’eccellente conduttività elettrica e termica del rame. Questi target sono comunemente utilizzati nei processi di deposizione fisica da vapore (PVD) per preparare film sottili di metallo o lega con buone proprietà di adesione, elettriche o di controllo dell’interfaccia.

Offriamo target di sputtering in lega di titanio-rame in vari rapporti di composizione e specifiche, comprese forme strutturali comuni come target planari e circolari, e supportiamo la lavorazione personalizzata. Possiamo progettare un target adatto alle vostre apparecchiature di sputtering, alle dimensioni del target e ai requisiti dell’applicazione. Contattateci.

Caratteristiche principali del prodotto

Sistema in lega di titanio-rame con composizione controllabile
Equilibrio tra conduttività e stabilità strutturale
Adatto per processi di sputtering DC o magnetron
Processo di sputtering stabile con buona uniformità del film
Adatto per applicazioni di ricerca e deposizione industriale

Applicazioni del bersaglio di sputtering in titanio-rame

Microelettronica e dispositivi elettronici:
può essere utilizzato come strato elettrodo o strato intermedio funzionale nei dispositivi elettronici per soddisfare i requisiti di conduttività e struttura.
Film sottili funzionali e strutture composite:
nelle strutture multistrato a film sottile, i film sottili in lega di titanio-rame sono spesso utilizzati come strati di transizione o strati funzionali compositi per migliorare le prestazioni di adesione interfacciale.
Ingegneria delle superfici e ricerca sui materiali:
adatto per lo studio delle proprietà dei materiali e l’ottimizzazione dei processi con diversi rapporti di composizione.

Domande frequenti

D1: Per quali applicazioni di film sottili vengono tipicamente utilizzati i target di sputtering in lega di titanio-rame?
A1: Comunemente utilizzati per la deposizione di film sottili metallici, film sottili funzionali e strati di transizione, bilanciando la conduttività e l’adesione, adatti per microelettronica e rivestimenti ingegneristici.

D2: Qual è il ruolo principale dell’introduzione del titanio nel processo di sputtering?
A2: Il titanio aiuta a migliorare l’adesione e la stabilità interfacciale tra il film sottile e il substrato, migliorando anche la consistenza della struttura del film sottile.

Q3: Quali sono le caratteristiche delle proprietà elettriche dei film sottili in lega di rame e titanio?
A3: Il rame offre una buona conduttività, mentre l’aggiunta di titanio può migliorare la stabilità e l’affidabilità del film sottile garantendo al contempo la conduttività.

Q4: Quali substrati sono adatti per i target di sputtering in lega di rame e titanio?
A4: Questi target sono generalmente adatti per la deposizione di film sottili su silicio, vetro, metalli e vari substrati ingegneristici.

Rapporto

Ogni lotto viene fornito con:
Certificato di analisi (COA)

Scheda tecnica (TDS)

Scheda di sicurezza (MSDS)
Rapporto di ispezione delle dimensioni
Rapporti di test di terze parti disponibili su richiesta

Perché scegliere noi?

Siamo specializzati in target di sputtering in lega e materiali avanzati per film sottili, ponendo l’accento sulla densità del target, la consistenza della composizione e la compatibilità del processo, fornendo soluzioni materiali stabili e affidabili per la deposizione di film sottili in lega TiCu.