Lega rame-argento-stagno Il target sputtering è una lega ad alte prestazioni utilizzata nei processi di deposizione sputtering per applicazioni elettroniche, fotovoltaiche e di rivestimento funzionale. Combinando le proprietà uniche di stagno, argento e rame, questo target in lega offre un’eccellente conduttività, stabilità termica e resistenza alla corrosione, rendendolo ideale per la deposizione di film sottili avanzati.
Offriamo target di sputtering SnAgCu in vari gradi di purezza e dimensioni personalizzate. Il nostro team tecnico è a disposizione per assistere i clienti nella selezione dei materiali, nella valutazione delle prestazioni e nello sviluppo delle applicazioni. Non esitate a contattarci per qualsiasi richiesta o supporto tecnico.
Purezza: 99,99%
Eccellente conduttività: Maggiore conduttività elettrica e termica grazie alle proprietà combinate di Sn, Ag e Cu
Resistenza alla corrosione: Elevata resistenza all’ossidazione e alla corrosione, che prolunga la durata dell’obiettivo in vari ambienti
Stabilità termica: Adatto ai processi di sputtering ad alta temperatura
Dimensioni personalizzabili: Dimensioni e forme personalizzate per soddisfare i requisiti specifici del sistema di sputtering
Dispositivi elettronici: Utilizzato per la deposizione di film sottili nella produzione di semiconduttori, dispositivi di memoria e componenti elettronici
Applicazioni fotovoltaiche (solari): Ideale per depositare strati conduttivi e contatti posteriori nelle celle solari
Rivestimenti funzionali: Applicati nel rivestimento di componenti nell’industria automobilistica, aerospaziale e ottica
Rivestimenti di catalizzatori: Utilizzati nei rivestimenti di supporto ai catalizzatori per vari processi chimici
Nanotecnologia: Deposizione di film sottili per materiali e dispositivi nanostrutturati
Ogni spedizione di target sputtering SnAgCu è accompagnata da:
Certificato di analisi (COA)
Scheda di sicurezza dei materiali (MSDS)
Rapporti di test opzionali di terze parti per una maggiore garanzia di qualità
Q1: Qual è la purezza dei target di sputtering SnAgCu?
A1: Forniamo target di purezza pari o superiore al 99,9%, garantendo risultati di deposizione affidabili e di alta qualità.
Q2: I target di sputtering SnAgCu possono essere utilizzati in applicazioni ad alta temperatura?
A2: Sì, i target SnAgCu presentano un’eccellente stabilità termica, che li rende adatti ai processi di sputtering ad alta temperatura.
D3: Quali sono i principali vantaggi dell’utilizzo di target SnAgCu rispetto ad altri materiali?
A3: I target SnAgCu offrono una conduttività elettrica, una stabilità termica e una resistenza alla corrosione superiori, che li rendono ideali per applicazioni avanzate nel campo dell’elettronica, del fotovoltaico e dei rivestimenti funzionali.
D4: Potete personalizzare le dimensioni dei target di sputtering SnAgCu?
A4: Sì, possiamo fornire dimensioni e forme personalizzate per soddisfare i requisiti del vostro sistema di sputtering. Contattateci per i dettagli della personalizzazione.
Formula chimica: SnAgCu
Aspetto: bersaglio metallico grigio-argento
Densità: 8,7 g/cm³
Imballaggio interno: Sacchetti sigillati sottovuoto e inscatolati per evitare contaminazioni e umidità.
Imballaggio esterno: Cartoni o casse di legno selezionati in base alle dimensioni e al peso.
Se hai bisogno di un servizio, contattaci
