Granuli di lega di rame e olmio per applicazioni nei semiconduttori sono progettati per la preparazione di materiali avanzati e per la ricerca e lo sviluppo di leghe funzionali, con una purezza eccellente e proprietà fisiche stabili. L’elevata purezza garantisce l’assenza di impurità, l’uniformità delle particelle e una densità moderata. Ciò rende i granuli di lega di rame olmio per dispositivi elettronici ideali per l’uso in semiconduttori, componenti elettronici ad alte prestazioni e rivestimenti ottici.
Forniamo granuli di lega di rame olmio per rivestimenti ottici in una varietà di dimensioni delle particelle, che possono essere personalizzate in modo flessibile in base alle esigenze dei clienti. Per favorire un’applicazione efficiente e una stabilità a lungo termine, offriamo anche un’assistenza tecnica completa e un servizio post-vendita, per garantire ai clienti la piena ottimizzazione dei loro processi.
Elevata purezza, 99,9%, che garantisce prestazioni stabili della lega
Morfologia uniforme delle particelle, distribuzione precisa delle dimensioni delle particelle
Eccellente stabilità chimica, forte resistenza alla corrosione
Le dimensioni delle particelle e le specifiche di confezionamento possono essere personalizzate su richiesta
Industria dei semiconduttori: utilizzata per la preparazione di target di leghe funzionali per migliorare le proprietà elettriche e magnetiche dei film sottili
Dispositivi elettronici: come componente della lega, migliora la conduttività e la stabilità termica dei dispositivi
Ricerca sulla scienza dei materiali: supporta la ricerca e lo sviluppo e la preparazione di nuove leghe ad alte prestazioni
Materiali ottici: utilizzati per la produzione di rivestimenti ottici e materiali per applicazioni magneto-ottiche
Forniamo un certificato di analisi (COA), una scheda di sicurezza dei materiali (MSDS) e altri rapporti di prova pertinenti per ogni lotto di particelle, supportando test autorevoli di terze parti e garantendo una qualità del prodotto stabile e affidabile.
Formula molecolare: HoCu
Aspetto: Particelle metalliche grigio-argento, superficie uniforme, distribuzione uniforme delle particelle
Densità: circa 8,5 g/cm³
Punto di fusione: circa 1.100 °C
Struttura cristallina: struttura cubica
Proprietà magnetiche: paramagnetico
Stabilità chimica: stabile in aria secca, buona resistenza all’ossidazione
Imballaggio interno: Sacchetto sigillato sottovuoto per proteggere dalla contaminazione e dall’umidità.
Imballaggio esterno: Cartone o scatola di legno, a seconda delle dimensioni e del peso.
Obiettivi fragili: Viene utilizzato uno speciale imballaggio protettivo per garantire un trasporto sicuro.
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