I target di sputtering in lega
di palladio e argento
sono preparati con palladio e argento di elevata purezza in un rapporto specifico. Possiedono eccellente stabilità elettrica, resistenza alla corrosione e uniformità del film e sono ampiamente utilizzati in film funzionali di alta gamma, imballaggi microelettronici, sensori di precisione e rivestimenti anticorrosivi. Combinando l’inerzia chimica del palladio con l’elevata conduttività dell’argento, sono la scelta ideale per la deposizione di materiali avanzati.
Siamo in grado di fornire target di sputtering in lega di palladio e argento in varie specifiche in base alle vostre esigenze, tra cui formulazioni personalizzate, lavorazioni di dimensioni speciali, incollaggio del backplane e servizi di lucidatura di precisione delle superfici. Contattateci
per preventivi in tempo reale e assistenza tecnica.
I nostri ingegneri vi forniranno una risposta rapida.
Lega ad alta purezza, elevata affidabilità del film sottile
Eccellente adesione e velocità di sputtering costante
Rapporti Pd/Ag personalizzabili disponibili su richiesta
Supporta target di grandi dimensioni e di forma irregolare
Conduttività stabile del film sottile
Compatibile con varie apparecchiature PVD
Bassa rugosità superficiale, strato di film più uniforme
Servizio di incollaggio del backplane disponibile
Deposizione di film sottili per microelettronica: utilizzati per interconnessioni di chip, strati conduttivi e strati protettivi.
Produzione di sensori: formazione di film sottili funzionali stabili in sensori elettrochimici ad alta sensibilità. Componenti
optoelettronici
: deposizione di film sottili per rivestimenti ottici e strati di contatto fotoelettrici.
Rivestimenti resistenti alla corrosione e decorativi: utilizzati per rivestimenti superficiali di alta qualità altamente resistenti alla corrosione.
D1: Come vengono imballati i target di sputtering in lega di palladio-argento?
R: Tutti i target sono protetti con schiuma antiurto e imballati in sacchetti di alluminio sigillati sottovuoto, con una scatola esterna resistente alla pressione per garantire che non subiscano danni durante il trasporto.
D2: Il processo di trasporto influirà sulla qualità del target di sputtering?
R: No. Utilizziamo imballaggi antistatici, resistenti agli urti e all’umidità conformi agli standard internazionali e possiamo scegliere FedEx, DHL o linee logistiche dedicate in base alle esigenze per garantire la consegna sicura del bersaglio.
D3: Quali sono i vantaggi in termini di qualità dei vostri bersagli di sputtering in lega?
R: I nostri prodotti hanno un contenuto di impurità in tracce rigorosamente controllato, un’elevata uniformità compositiva e grani fini, che garantiscono una continuità e un’uniformità superiori del film durante lo sputtering.
Q4: Quali servizi di lavorazione fornite?
A: Supportiamo l’incollaggio della piastra posteriore del bersaglio, la pulizia ad ultrasuoni, la lavorazione di precisione, il posizionamento personalizzato dei fori, la lucidatura della superficie e servizi dimensionali personalizzati per soddisfare le esigenze di diverse attrezzature e processi.
Ogni lotto viene fornito con:
Certificato di analisi (COA)
Scheda di sicurezza dei materiali (MSDS)
Rapporti di test di terze parti disponibili su richiesta
Scegliere i nostri target di sputtering in lega di palladio e argento garantisce una qualità costante del prodotto, un rigoroso controllo della purezza, capacità di lavorazione flessibili e assistenza tecnica da parte di un produttore di materiali professionale. Le nostre avanzate attrezzature per la fusione sotto vuoto e la metallurgia delle polveri garantiscono la stabilità dei lotti e le prestazioni di deposizione del film. Che abbiate bisogno di target standard o di prodotti altamente personalizzati, siamo in grado di produrre rapidamente e spedire in tutto il mondo, fornendo un supporto affidabile per i vostri progetti di preparazione di film sottili.
Formula chimica: PdAg (rapporto personalizzabile)
Aspetto: Disco metallico bianco-argento o bersaglio rettangolare
Densità: Circa 11,9 g/cm³
Struttura cristallina: Cubica a facce centrate (FCC)
Durezza: Leggermente inferiore a quella del palladio puro, durezza Mohs circa 4,5-4,7
Conduttività: Buona conducibilità elettrica
Imballaggio interno: sacchetti sottovuoto e scatole per prevenire la contaminazione e l’umidità.
Imballaggio esterno: cartoni o casse di legno selezionati in base alle dimensioni e al peso.
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