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Lega di oro e silicio

Chemical Name:
Lega di oro e silicio
Formula:
AuSi
Product No.:
791400
CAS No.:
EINECS No.:
Form:
Granuli
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
791400GN001 AuSi 99.9% 3 mm - 6 mm Inquire
Product ID
791400GN001
Formula
AuSi
Purity
99.9%
Dimension
3 mm - 6 mm

Panoramica dei granuli in lega di silicio oro

I granuli in lega di oro e silicio sono materiali ad alte prestazioni progettati per processi di deposizione di film sottili di alta precisione, con eccellenti caratteristiche di conduttività, stabilità e compatibilità. Il materiale è ampiamente utilizzato nei settori dell’elettronica, dell’ottica e dei semiconduttori per garantire una formazione uniforme del film, una buona adesione e un contenuto di impurità estremamente basso.

Offriamo granuli di lega di silicio oro in una varietà di forme e dimensioni, comprese le specifiche personalizzate, che possono essere adattate alle vostre esigenze specifiche. Forniamo inoltre un’assistenza post-vendita completa. Se avete domande sull’utilizzo, non esitate a contattarci.

Caratteristiche del prodotto

Purezza: 99,9%
Alta densità, per garantire una deposizione uniforme del film
Dimensioni e forma personalizzabili
Imballaggio personalizzabile imballaggio
Applicabile a: semiconduttori, imballaggi elettronici, rivestimenti ottici e applicazioni microelettroniche

Applicazioni dei granuli in lega di silicio e oro

Semiconduttori: Utilizzati per la saldatura e il collegamento di circuiti integrati a semiconduttore per garantire prestazioni elettriche e stabilità, particolarmente adatti per ambienti ad alta temperatura e alta frequenza.
Imballaggi elettronici: Come materiale di imballaggio, offre un’eccellente conduttività e resistenza alla temperatura e viene utilizzato per migliorare la stabilità dei dispositivi microelettronici.
Rivestimento ottico rivestimento: Formazione di film sottili di alta qualità su componenti ottici per migliorare la riflettività degli specchi, ampiamente utilizzati in apparecchiature laser, sensori ottici e altri campi.
Applicazioni della microelettronica: Le particelle in lega di oro e silicio sono spesso utilizzate nella produzione di componenti microelettronici per garantire la stabilità a lungo termine e le prestazioni ad alta efficienza dei componenti.

Rapporti

Forniamo dettagliati Certificato di analisi (COA), Scheda di sicurezza dei materiali (MSDS) e altri rapporti di garanzia della qualità per ogni lotto di particelle in lega di silicio oro. Inoltre, supportiamo test di terze parti per garantire che ogni lotto di prodotti sia conforme agli standard di qualità internazionali.

Formula molecolare: AuSi
Aspetto: Particelle o bersagli dorati e lucidi, superficie liscia
Densità: circa 15,5 g/cm³ (a seconda del rapporto di lega)
Punto di fusione: circa 1.063 °C (a seconda della composizione della lega)
Struttura cristallina: struttura cristallina della lega metallica

Imballaggio interno: Sacchetti sigillati sottovuoto e imballati per evitare la contaminazione e l’umidità.

Imballaggio esterno: Cartoni o casse di legno selezionati in base alle dimensioni e al peso.

COD 791400GN Categoria Marchio:

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