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Lega di nichel e titanio

Chemical Name:
Lega di nichel e titanio
Formula:
NiTi
Product No.:
282200
CAS No.:
EINECS No.:
Form:
Bersaglio di sputtering
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
282200ST001 NiTi 99.9% Ø 50 mm x 3 mm Inquire
282200ST002 NiTi 99.9% Ø 101.6 mm x 5 mm Inquire
282200ST003 NiTi 99.9% Ø 101.6 mm x 6.35 mm Inquire
Product ID
282200ST001
Formula
NiTi
Purity
99.9%
Dimension
Ø 50 mm x 3 mm
Product ID
282200ST002
Formula
NiTi
Purity
99.9%
Dimension
Ø 101.6 mm x 5 mm
Product ID
282200ST003
Formula
NiTi
Purity
99.9%
Dimension
Ø 101.6 mm x 6.35 mm

Panoramica dei target di sputtering in lega di nichel e titanio

La lega di nichel e titanio i bersagli sputtering sono bersagli in lega di nichel-titanio di elevata purezza, ampiamente utilizzati nella preparazione di film sottili di materiali intelligenti, dispositivi in lega a memoria di forma, rivestimenti conduttivi e film sottili per la ricerca scientifica.

Offriamo una varietà di dimensioni di target sputtering NiTi densi, uniformi e chimicamente stabili per soddisfare i diversi requisiti di processo. Si prega di contattateci per informazioni dettagliate informazioni tecniche informazioni tecniche dettagliate.

Caratteristiche principali del prodotto

Lega NiTi di elevata purezza
Bersaglio uniforme e denso
Eccellenti proprietà di memoria di forma
Buona conducibilità elettrica
Forte stabilità termica
Consistenza affidabile dei lotti
Supporta l’incollaggio e la personalizzazione del backplane

Applicazioni dei target di sputtering in lega di nichel e titanio

Preparazione di film sottili di materiali intelligenti: Adatti alla preparazione di film sottili in lega a memoria di forma, per migliorare la velocità di risposta e la stabilità dei dispositivi.
Dispositivi in lega a memoria di forma: Utilizzati per la deposizione di film sottili in micro-attuatori, sensori e altri dispositivi, per migliorare la funzionalità e la durata.
Rivestimenti conduttivi: Possono essere utilizzati per la preparazione di film conduttivi e rivestimenti funzionali, migliorando la conduttività dei dispositivi elettronici.
Ricerca scientifica e sviluppo dei processi: Adatto agli istituti di ricerca per condurre test sulle prestazioni dei film sottili in materiale NiTi e sviluppare nuovi processi.

Domande frequenti

Q1: Le dimensioni e la forma dei target di sputtering NiTi possono essere personalizzate?
A1: I target di diverse dimensioni e forme possono essere forniti in base alle attrezzature di sputtering e ai requisiti di processo.

Q2: Quanto sono stabili i target durante il processo di deposizione?
A2: I target NiTi di elevata purezza hanno una buona stabilità termica, che garantisce una deposizione uniforme del film.

D3: Per quali tipi di film sottili sono adatti i target?
A3: Sono adatti per film sottili di materiali intelligenti, film sottili di leghe a memoria di forma e per la deposizione di film conduttivi.

D4: Come garantite la coerenza dei lotti dei target?
A4: Grazie a processi di produzione rigorosi e a test di qualità, garantiamo una composizione e prestazioni coerenti dei target.

Rapporti

Ogni lotto viene fornito con:
Certificato di analisi (COA)
Scheda tecnica (TDS)
Scheda di sicurezza dei materiali (MSDS)
Rapporto di ispezione delle dimensioni
Rapporti di test di terze parti disponibili su richiesta

Perché scegliere noi?

Siamo specializzati nella R&S e nella fornitura di target di sputtering NiTi di elevata purezza, sottolineando i vantaggi di target densi e uniformi, stabilità chimica e proprietà di memoria di forma. Forniamo un supporto materiale affidabile per la deposizione di film sottili di materiali intelligenti, dispositivi in lega a memoria di forma e film sottili per la ricerca scientifica.

Formula molecolare: NiTi
Aspetto: Lucentezza metallica, bianco-argenteo o bianco-grigiastro
Struttura cristallina: Struttura cubica a facce centrate

Imballaggio interno: Sacchetti sigillati sottovuoto e imballati per evitare la contaminazione e l’umidità.

Imballaggio esterno: Cartoni o casse di legno selezionati in base alle dimensioni e al peso.

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