| Product ID | Formula | Purity | Dimension | Inquiry |
|---|---|---|---|---|
| 132900ST006 | AlCu | 99.99% | 1500 mm x 125 mm x 10mm | Inquire |
| 132900ST005 | AlCu | 99.999% | 127 mm x 457.2 mm x 6mm | Inquire |
| 132900ST004 | AlCu | 99.999% | 127 mm x 457.2 mm x 6mm | Inquire |
| 132900ST003 | AlCu | 99.99% | Ø 101.6 mm x 5mm | Inquire |
| 132900ST001 | AlCu | 99.99% | Ø 101.4 mm x 6mm | Inquire |
| 132900ST002 | AlCu | 99.99% | Ø 101.4 mm x 6mm | Inquire |
I target di sputtering in lega dialluminio e rame sono materiali compositi ad alte prestazioni progettati per i processi di deposizione di film sottili che richiedono una maggiore conducibilità elettrica, resistenza meccanica e stabilità termica. Offriamo composizioni e dimensioni personalizzabili per soddisfare esigenze specifiche, oltre a un’assistenza post-vendita completa: non esitate a contattarci per qualsiasi domanda sul loro utilizzo.
Ogni bersaglio è prodotto utilizzando materie prime di elevata purezza e tecniche di fusione di precisione, pressatura a caldo o metallurgia delle polveri per garantire un’eccellente omogeneità, un basso contenuto di impurità e una qualità costante del film. La presenza del rame aumenta la durezza e la resistenza all’elettromigrazione dei film a base di alluminio, rendendo i target AlCu ideali per gli ambienti di deposizione più difficili.
Purezza: ≥99,9%
Composizioni disponibili: Al-2wt%Cu, Al-4wt%Cu, Al-8wt%Cu (rapporti personalizzati disponibili)
Eccellente conduttività elettrica e termica
Migliore resistenza all’elettromigrazione e alla corrosione
Alta densità per una formazione uniforme del film
Forme e dimensioni personalizzabili (circolari, rettangolari, ecc.)
Semiconduttori: Utilizzati nelle interconnessioni e negli strati di contatto, dove sono essenziali una maggiore affidabilità e resistenza all’elettromigrazione.
Transistor a film sottile (TFT): Fornisce una migliore stabilità meccanica e conduttività per display ad alte prestazioni.
Fotovoltaico: serve come strato conduttivo dell’elettrodo posteriore nelle celle solari, offrendo un’adesione e una riflettività superiori.
Rivestimenti ottici: Applicato a lenti e specchi per creare rivestimenti durevoli, ad alta riflettività e resistenza termica.
Archiviazione dati: Depositato come parte di strutture multistrato in dischi rigidi e dispositivi di memoria per garantire prestazioni e durata.
Certificato di analisi (COA)
Scheda di sicurezza dei materiali (MSDS)
Documenti di conformità RoHS (su richiesta)
Test di terze parti disponibili su richiesta
Formula chimica: AlCu
Aspetto: Metallico
Punto di fusione: 548-660 °C (a seconda del contenuto di Cu)
Conduttività termica: 180-235 W/m-K
Conduttività elettrica: ~2,5-3,5 × 10⁷ S/m
Struttura cristallina: FCC con fasi intermetalliche (a seconda del Cu%)
Proprietà magnetiche: Non magnetico
Non classificato come pericoloso
Imballaggio interno: Sacchetto sigillato sottovuoto per proteggere dalla contaminazione e dall’umidità.
Imballaggio esterno: Cartone o scatola di legno, a seconda delle dimensioni e del peso.
Obiettivi fragili: Viene utilizzato uno speciale imballaggio protettivo per garantire un trasporto sicuro.
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