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Germanio metallico

Chemical Name:
Germanio metallico
Formula:
Ge
Product No.:
3200
CAS No.:
7440-56-4
EINECS No.:
231-164-3
Form:
Bersaglio di sputtering
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
3200ST001 Ge 99.999% Ø 25.4 mm x 3.175 mm Inquire
3200ST002 Ge 99.999% Ø 25.4 mm x 6.35 mm Inquire
3200ST003 Ge 99.999% Ø 50.8 mm x 3.175 mm Inquire
3200ST004 Ge 99.999% Ø 50.8 mm x 6.35 mm Inquire
3200ST005 Ge 99.999% Ø 76.2 mm x 3.175 mm Inquire
3200ST006 Ge 99.999% Ø 76.2 mm x 6.35 mm Inquire
3200ST007 Ge 99.999% Ø 101.6 mm x 3.175 mm Inquire
3200ST008 Ge 99.999% Ø 101.6 mm x 6.35 mm Inquire
Product ID
3200ST001
Formula
Ge
Purity
99.999%
Dimension
Ø 25.4 mm x 3.175 mm
Product ID
3200ST002
Formula
Ge
Purity
99.999%
Dimension
Ø 25.4 mm x 6.35 mm
Product ID
3200ST003
Formula
Ge
Purity
99.999%
Dimension
Ø 50.8 mm x 3.175 mm
Product ID
3200ST004
Formula
Ge
Purity
99.999%
Dimension
Ø 50.8 mm x 6.35 mm
Product ID
3200ST005
Formula
Ge
Purity
99.999%
Dimension
Ø 76.2 mm x 3.175 mm
Product ID
3200ST006
Formula
Ge
Purity
99.999%
Dimension
Ø 76.2 mm x 6.35 mm
Product ID
3200ST007
Formula
Ge
Purity
99.999%
Dimension
Ø 101.6 mm x 3.175 mm
Product ID
3200ST008
Formula
Ge
Purity
99.999%
Dimension
Ø 101.6 mm x 6.35 mm

Panoramica sui target di sputtering in germanio metallico

I target di sputtering
in germanio metallico
sono piastre solide dense prodotte da germanio metallico ad alta purezza attraverso processi metallurgici di precisione (come la fusione e la pressatura a caldo). Presentano una lucentezza metallica grigio-argento con una struttura cristallina prevalentemente policristallina. Come materiali di consumo fondamentali nei processi di deposizione fisica da vapore (PVD), vengono utilizzati per depositare film di germanio ad alte prestazioni su substrati o fungono da fonti di drogaggio.

Offriamo target di sputtering in germanio metallico in diverse purezze, forme e dimensioni, con servizi di incollaggio (saldatura di piastre di supporto in rame/alluminio) disponibili. Contattateci
per un preventivo.

Caratteristiche principali del prodotto

Purezza ultra elevata
Alta densità, bassa porosità
Eccellente uniformità microstrutturale
Servizi di incollaggio disponibili
Controllo di precisione delle dimensioni e delle tolleranze

Applicazioni dei target di sputtering in germanio metallico

Semiconduttori
e microelettronica: utilizzati per depositare film di germanio o silicio-germanio come materiali di canale in transistor ad alta velocità per migliorare le prestazioni dei dispositivi. Come fonte di drogaggio, introduzione del germanio nei processi dei semiconduttori per regolare la struttura della banda del materiale.

Ottica
e rilevamento a infrarossi: utilizzato per il deposito di rivestimenti antiriflesso a infrarossi, film protettivi o per la fabbricazione di rilevatori a film sottile di germanio su substrati ottici. Prepara i materiali di rivestimento necessari per le lenti a infrarossi nei sistemi di imaging termico.

Fotovoltaico e nuove energie: utilizzato per preparare film di substrato di germanio o strati tampone necessari per celle solari III-V ad alta efficienza (ad esempio, arseniuro di gallio). Funge da strato funzionale chiave nelle nuove celle solari a film sottile (ad esempio, celle tandem perovskite/germanio).

Archiviazione dati e rivestimenti funzionali: utilizzato per depositare film di lega di germanio-antimonio-tellurio nella memoria a cambiamento di fase. Come materiale di rivestimento funzionale resistente all’usura e alla corrosione applicato alle superfici dei componenti di precisione.

Domande frequenti

D1: Quali sono le principali differenze tra i target di germanio e quelli di silicio?
R1: I target di germanio sono utilizzati per il deposito di film trasparenti agli infrarossi e ad alta mobilità adatti per ottiche di fascia alta e dispositivi speciali; i target di silicio sono economici e rappresentano la scelta più diffusa per il rivestimento dei circuiti integrati.

D2: Qual è il livello di purezza richiesto?
R2: Dipende dall’applicazione. L’ottica a infrarossi utilizza tipicamente 5N (99,999%), mentre i dispositivi a semiconduttori di fascia alta richiedono 6N (99,9999%) o superiore.

D3: Offrite servizi di incollaggio?
A3: Sì. Forniamo servizi professionali di incollaggio dei target alle piastre di supporto (comunemente piastre di supporto in rame) per garantire la dissipazione del calore e la stabilità dell’installazione, fornendo target pronti all’uso.

Q4: Come devono essere conservati e mantenuti i target?
A4: Conservare sigillati in un ambiente asciutto e pulito. Pulire la superficie del target dopo l’uso per evitare contaminazioni. Assicurare la protezione dagli urti durante il trasporto per evitare la rottura dei target fragili.

Rapporto

Ogni lotto viene fornito con:
Certificato di analisi (COA)

Scheda tecnica (TDS)

Scheda di sicurezza (MSDS)
Rapporti di test di terze parti disponibili su richiesta

Perché scegliere noi?

Forniamo soluzioni complete per bersagli, dai materiali ad alta purezza alla lavorazione di precisione, all’incollaggio e al collaudo: il vostro partner affidabile per lo sviluppo di tecnologie avanzate a film sottile.

Formula molecolare: Ge
Peso molecolare: 72,63
Aspetto: Bersaglio solido bianco-grigiastro con una lucentezza metallica
Densità: 5,35 g/cm³
Punto di fusione: 938,25 °C
Punto di ebollizione: 2833 °C
Struttura cristallina: Struttura cubica diamantata, gruppo spaziale Fd-3m

Imballaggio interno: sacchetti sottovuoto e scatole per prevenire la contaminazione e l’umidità.

Imballaggio esterno: cartoni o casse di legno selezionati in base alle dimensioni e al peso.

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