I target di sputtering
in carburo di titanio e alluminio
sono tipici target in materiale MAX phase, che possiedono proprietà sia metalliche che ceramiche, adatti alla preparazione di film sottili funzionali nei processi di deposizione fisica da vapore (PVD). Questi target sono ampiamente utilizzati nei rivestimenti funzionali, nei film sottili ceramici conduttivi e nella ricerca sui materiali avanzati.
Siamo in grado di fornire target di sputtering Ti3AlC2 strutturalmente stabili e affidabili per la ricerca e la deposizione di film sottili funzionali. Contattateci.
principali
Tipico target in materiale MAX phase
(M₃AX₂)
Doppie proprietà metalliche e ceramiche
Buona conduttività
Processo di sputtering stabile
Buona consistenza della composizione del film
Adatto a vari sistemi PVD
Stabilità affidabile dei lotti
Film sottili funzionali e materiali di rivestimento:
possono essere utilizzati per depositare film sottili funzionali con conduttività e stabilità strutturale, adatti alla ricerca avanzata sui materiali di rivestimento.
Film sottili ceramici conduttivi:
la sua conduttività metallica lo rende un potenziale candidato per la preparazione di ceramiche conduttive e relativi materiali elettronici a film sottile.
Ricerca sulla fase MAX e sui materiali stratificati:
questo target è ampiamente utilizzato nella ricerca sui film sottili in fase MAX, sulle strutture stratificate e sull’evoluzione delle loro prestazioni.
Ingegneria delle superfici e rivestimenti funzionali:
adatto alla preparazione di rivestimenti compositi resistenti alle alte temperature, agli shock termici o funzionali per la ricerca sulla modifica delle superfici dei materiali.
D1: Per quale tipo di film sottili viene utilizzato principalmente il target di sputtering in carburo di titanio e alluminio?
A1: Utilizzato principalmente per la deposizione di film sottili relativi alla fase MAX o film sottili funzionali del sistema Ti-Al-C per la ricerca sulla conduttività e la funzionalità strutturale.
D2: Il target in carburo di titanio e alluminio è adatto per la polverizzazione magnetronica?
A2: Sì, il Ti₃AlC₂ ha una certa conduttività ed è generalmente adatto per processi PVD come la polverizzazione magnetronica.
Q3: La composizione del film è stabile quando si utilizza un bersaglio di sputtering Ti₃AlC₂?
A3: Con parametri di processo e controllo dell’atmosfera adeguati, è possibile ottenere film con una buona ripetibilità compositiva.
Q4: Qual è il valore della ricerca sui film sottili Ti₃AlC₂?
A4: Il suo valore di ricerca si riflette principalmente nei campi dei film sottili ceramici conduttivi, dei materiali a struttura stratificata e dei nuovi rivestimenti funzionali.
Ogni lotto viene fornito con:
Certificato di analisi (COA)
Scheda di sicurezza (MSDS)
Rapporto di controllo delle dimensioni
Rapporti di test di terze parti disponibili su richiesta
Siamo specializzati nella preparazione stabile e nel controllo qualità di target di sputtering in ceramica funzionale e fase MAX, fornendo una base materiale affidabile per la deposizione di film sottili di Ti₃AlC₂.
Formula molecolare: Ti₃AlC₂
Peso molecolare: 194,0 g/mol
Aspetto: Materiale target grigio
Densità: Circa 4,2 g/cm³
Struttura cristallina: Esagonale (P6₃/mmc, fase MAX)
Imballaggio interno: sacchetti sottovuoto e scatole per prevenire la contaminazione e l’umidità.
Imballaggio esterno: cartoni o casse di legno selezionati in base alle dimensioni e al peso.
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