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Boruro di afnio

Chemical Name:
Boruro di afnio
Formula:
HfB2
Product No.:
720500
CAS No.:
12007-23-7
EINECS No.:
234-500-7
Form:
Bersaglio di sputtering
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
720500ST001 HfB2 99.5% (Hf+Zr) Ø 50.8 mm x 3.175 mm Inquire
720500ST002 HfB2 99.5% (Hf+Zr) Ø 76.2 mm x 3.175 mm Inquire
720500ST003 HfB2 99.5% (Hf+Zr) Ø 76.2 mm x 6.35 mm Inquire
720500ST004 HfB2 99.5% (Hf+Zr) Ø 101.6 mm x 6.35 mm Inquire
Product ID
720500ST001
Formula
HfB2
Purity
99.5% (Hf+Zr)
Dimension
Ø 50.8 mm x 3.175 mm
Product ID
720500ST002
Formula
HfB2
Purity
99.5% (Hf+Zr)
Dimension
Ø 76.2 mm x 3.175 mm
Product ID
720500ST003
Formula
HfB2
Purity
99.5% (Hf+Zr)
Dimension
Ø 76.2 mm x 6.35 mm
Product ID
720500ST004
Formula
HfB2
Purity
99.5% (Hf+Zr)
Dimension
Ø 101.6 mm x 6.35 mm

Obiettivi di sputtering al boruro di afnio Panoramica

Il boruro di afnio sono materiali ad alte prestazioni progettati specificamente per i processi di deposizione di film sottili. Con una purezza del 99,5%, offrono densità e durezza eccellenti, garantendo una deposizione uniforme di film sottili e una forte adesione, rendendoli adatti a una varietà di ambienti ad alta temperatura e ad alta pressione.

Offriamo target di sputtering in boruro di afnio in una varietà di forme e dimensioni, tra cui rotonde, rettangolari e personalizzate, per soddisfare le esigenze specifiche dei nostri clienti. Forniamo inoltre un’assistenza post-vendita completa; non esitate a contattateci per qualsiasi domanda.

Caratteristiche del prodotto

Purezza: 99,5%
L’alta densità garantisce una deposizione uniforme del film sottile
Elevata durezza e resistenza, adatto ad ambienti ad alta temperatura e ad alta pressione
Dimensioni e forme personalizzabili
Possibilità di incollaggio di target
Adatto per semiconduttori, rivestimenti ottici, aerospaziale e altri settori

Applicazioni del target di sputtering in boruro di afnio

Semiconduttori: Grazie alla sua eccellente conduttività e stabilità termica, è ampiamente utilizzato nella deposizione di dispositivi ad alta potenza e di materiali optoelettronici.
Rivestimenti ottici: Utilizzato per formare film sottili ad alta durezza e alta riflettività, è particolarmente adatto per applicazioni come componenti ottici e specchi. Aerospaziale: L’elevato punto di fusione e la resistenza alle alte temperature rendono l’HfB₂ una scelta eccellente per le applicazioni aerospaziali, rendendolo adatto per la protezione dalle alte temperature e per i materiali di schermatura termica.
Elettrico ed energetico: è adatto per la deposizione di dispositivi elettronici ad alta potenza, film sottili solari e altri film funzionali ad alte prestazioni.

Rapporti

Forniamo un Certificato di analisi (COA), scheda di sicurezza dei materiali (MSDS) e altri rapporti pertinenti con ogni spedizione. Supportiamo anche test di terze parti per garantire la qualità e l’affidabilità del prodotto.

Formula molecolare: HfB₂
Peso molecolare: 190,08 g/mol
Aspetto: Materiale duro con una lucentezza metallica grigio-argentea.
Densità: Circa 10,5 g/cm³ (vicina alla densità teorica)
Punto di fusione: Circa 3.250°C
Struttura cristallina: Esagonale

Imballaggio interno: Sacchetti sigillati sottovuoto e imballati per evitare la contaminazione e l’umidità.

Imballaggio esterno: Cartoni o casse di legno selezionati in base alle dimensioni e al peso.

COD 720500ST Categoria Marchio:

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