I target di sputtering
in alluminato di magnesio
sono target ceramici ad alta densità basati su una struttura spinello di alluminato di magnesio, adatti per processi di deposizione di film sottili stabili. Questi target sono comunemente utilizzati nella preparazione di film sottili ottici, rivestimenti isolanti e film relativi a materiali elettronici ad alta temperatura.
Offriamo target di sputtering in spinello di magnesio-alluminato in varie dimensioni, spessori e controlli di densità e supportiamo soluzioni di incollaggio del backplane. Contattateci
direttamente per informazioni tecniche e sui prezzi.
Struttura spinello stabile, eccellente uniformità di sputtering
Elevata densità del target, basso rischio di distacco delle particelle
Forte stabilità termica, adatto per sputtering a lungo termine
Buone proprietà di isolamento elettrico, strato di film affidabile
Supporta l’incollaggio del backplane e la lavorazione integrale
Compatibile con vari requisiti delle apparecchiature di sputtering
Deposizione di film sottili
ottici
e funzionali: può essere utilizzato per preparare film sottili ottici e funzionali uniformi e densi, soddisfacendo applicazioni con elevati requisiti di stabilità del film.
Preparazione di rivestimenti isolanti: adatto per la deposizione di film isolanti in dispositivi elettronici, contribuendo a migliorare la stabilità operativa dei dispositivi.
Film di materiali elettronici ad alta temperatura: utilizzati in dispositivi elettronici o speciali ad alta temperatura, garantiscono la stabilità strutturale del film in condizioni termiche.
Ricerca e convalida dei processi: adatto allo sviluppo di processi di sputtering in laboratorio e su scala pilota, facilita l’ottimizzazione dei parametri e la valutazione dei materiali.
D1: Il bersaglio di sputtering in spinello di magnesio-alluminio richiede una piastra di supporto?
A1: Per target di medie e grandi dimensioni o operazioni di sputtering a lungo termine, si consiglia generalmente di utilizzare una piastra di supporto in metallo per migliorare la dissipazione del calore e la stabilità operativa.
D2: Quali sono alcuni dei materiali comunemente utilizzati per le piastre di supporto?
A2: È possibile selezionare piastre di supporto in rame, alluminio e altri metalli in base alle esigenze dell’attrezzatura e del processo, ed è possibile eseguire un trattamento di incollaggio affidabile.
D3: L’incollaggio del target influisce sulle prestazioni di sputtering?
A3: Un processo di incollaggio adeguato può migliorare la stabilità complessiva del bersaglio e non ha effetti negativi sull’uniformità della polverizzazione.
Q4: Le dimensioni dei bersagli possono essere personalizzate in base alle specifiche delle apparecchiature?
A4: Sì, supportiamo la personalizzazione di bersagli rotondi, quadrati e di altre dimensioni in base ai parametri delle apparecchiature del cliente.
Ogni lotto viene fornito con:
Certificato di analisi (COA)
Scheda di sicurezza (MSDS)
Rapporto di ispezione delle dimensioni
Rapporti di test di terze parti disponibili su richiesta
Da tempo ci concentriamo sulla preparazione e sul controllo del processo di incollaggio dei target di sputtering ceramici, fornendo una qualità del prodotto stabile e affidabile e un supporto tecnico rapido per aiutare i clienti a completare in modo efficiente la preparazione di film sottili e l’abbinamento delle attrezzature.
Formula molecolare: MgAl₂O₄
Peso molecolare: 142,28 g/mol
Aspetto: Bianco, bersaglio denso
Densità: 3,58-3,60 g/cm³ (a seconda della densificazione)
Punto di fusione: 2135 °C
Struttura cristallina: Cubica (spinello)
Imballaggio interno: sacchetti sottovuoto e scatole per prevenire la contaminazione e l’umidità.
Imballaggio esterno: cartoni o casse di legno selezionati in base alle dimensioni e al peso.
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