Legame con l'obiettivo
L’incollaggio del target è il processo di fissaggio di un target di sputtering a un backplane mediante uno strato di incollaggio termicamente e meccanicamente stabile. Si tratta di una fase critica nella preparazione dei target di sputtering, in particolare quelli utilizzati nei sistemi di deposizione ad alta potenza o ad alta temperatura.
L’incollaggio garantisce una conducibilità termica ottimale, un supporto meccanico e una sicurezza operativa durante la deposizione di film sottile.
Perché il bonding è essenziale?
Molti target fragili e di elevata purezza (ad esempio, ceramiche e alcuni metalli) sono soggetti a cricche o delaminazioni sotto stress termico o shock meccanico. L’incollaggio aiuta a:
Migliorare la dissipazione del calore durante lo sputtering
Migliorare la stabilità meccanica di bersagli fragili
Ridurre il rischio di archi, cricche e guasti prematuri
Aumentare la durata del bersaglio e migliorare la coerenza del processo
Assicurare una deposizione uniforme del film e prestazioni stabili del plasma
Selezione della piastra di supporto
Requisiti del materiale
I materiali comuni per le piastre di supporto sono il rame senza ossigeno (OFC), l’acciaio inossidabile e il molibdeno. Lo spessore tipico varia da 2 a 3 mm.
Buona conducibilità elettrica
Il rame privo di ossigeno è ampiamente utilizzato grazie alla sua superiore conducibilità termica ed elettrica rispetto al rame standard.
Resistenza sufficiente
Se la piastra di supporto è troppo sottile, può facilmente deformarsi e non riuscire a ottenere una corretta sigillatura sottovuoto.
Opzioni strutturali
Le piastre di supporto possono essere solide o progettate con canali di raffreddamento interni, a seconda dell’applicazione.
Spessore ottimale
Circa 3 mm è generalmente l’ideale: uno spessore eccessivo può ridurre la forza del campo magnetico, mentre uno spessore troppo sottile aumenta il rischio di deformazione.
Quali metodi di incollaggio offriamo?
1. Questo metodo utilizza barre di pressione e spesso include materiali come fogli di grafite, piombo (Pb) o indio (In) per migliorare il contatto. Tuttavia, questo approccio è oggi raramente utilizzato a causa della scarsa affidabilità e della bassa accettazione da parte del mercato.
2. Saldatura (brasatura)
La saldatura dolce è il metodo più comune, soprattutto con leghe di indio, stagno o In-Sn. Offre una buona conducibilità termica ed è tipicamente utilizzata quando la potenza di sputtering è inferiore a 20 W/cm². È particolarmente efficace per migliorare la dissipazione del calore negli obiettivi ceramici.
3. Epossidica d’argento conduttiva
Utilizzata quando è richiesta una potenza di sputtering più elevata e la tradizionale saldatura all’indio non può sopportare il calore a causa del suo basso punto di fusione. L’argento epossidico può sopportare temperature elevate e viene applicato in strati molto sottili (0,02-0,05 mm). In genere viene scelto per processi speciali in cui è necessaria una maggiore resistenza termica.
I nostri vantaggi
✅ Compatibilità completa
Supportiamo target planari, target rotanti (tubolari) e forme complesse per metalli, ceramiche e compositi.
✅ Ambiente di incollaggio in camera bianca
Per prevenire la contaminazione e garantire l’integrità dell’incollaggio, le nostre operazioni di incollaggio sono condotte in condizioni di camera bianca controllata.
✅ Accoppiamento di precisione
Assicuriamo che l’espansione termica tra il target e il backplate sia esattamente abbinata per evitare deformazioni o delaminazioni durante l’uso.
✅ Lavorazione e ispezione interne
Tutte le fasi, dalla preparazione delle lastre al controllo di qualità finale, vengono eseguite internamente sotto un rigoroso controllo di qualità per garantire tracciabilità e ripetibilità.
✅ Servizi di incollaggio e disincollaggio
Offriamo anche servizi di disincollaggio e reincollaggio per i clienti che desiderano riutilizzare le piastre posteriori o sostituire gli obiettivi.
✅ Supporto globale e consegna veloce
Offriamo servizi di incollaggio internazionali con tempi di consegna brevi e consulenza tecnica a risposta rapida.
Perché la separazione della piastra di supporto？
Temperatura eccessiva dello sputtering
Le alte temperature possono ossidare e deformare il rame privo di ossigeno. I target ceramici possono incrinarsi sotto stress termico, portando alla delaminazione.
Corrente eccessiva
La corrente elevata può causare un rapido aumento della temperatura. Se la saldatura si fonde in modo non uniforme, si può verificare una scarsa adesione e un’eventuale separazione.
Raffreddamento inadeguato
Se la temperatura di uscita dell’acqua di raffreddamento in circolo supera i 35°C, la dissipazione del calore diventa inefficiente, aumentando il rischio di delaminazione.
Applicazioni tipiche
Semiconduttori e microelettronica
Tecnologia di visualizzazione (OLED, LCD, LED)
Rivestimenti ottici e decorativi
Fotovoltaico (celle solari)
Stoccaggio dati (HDD, Blu-ray)
Hai un obiettivo che necessita di incollaggio? Lasciate che i nostri esperti vi aiutino a scegliere il backplate e il metodo di incollaggio più adatto per massimizzare le prestazioni e l’affidabilità.
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