I target di sputtering
in nitruro di titanio
sono importanti target ceramici a base di titanio con elevata durezza, alto punto di fusione e stabilità chimica. Sono ampiamente utilizzati nei processi di deposizione fisica da vapore (PVD) per preparare film sottili funzionali resistenti all’usura e alla corrosione, adatti per rivestimenti duri, rivestimenti di utensili e trattamenti superficiali di dispositivi elettronici.
Offriamo target per sputtering in TiN ad alta purezza, densi e uniformi, adatti per sistemi di sputtering con magnetron DC o RF. È possibile personalizzare diverse dimensioni, forme e metodi di incollaggio
per soddisfare le esigenze della ricerca e della produzione industriale.
Elevata durezza e resistenza all’usura, prestazioni stabili del film
Buona inerzia chimica, adatto a vari substrati
Target denso, che riduce la disomogeneità dello sputtering
Supporta lo sputtering continuo e le applicazioni industriali
L’elevata purezza e l’uniformità compositiva garantiscono la qualità del film
Rivestimenti duri funzionali:
possono essere utilizzati per il rivestimento superficiale di utensili da taglio, stampi e parti altamente resistenti all’usura.
Dispositivi elettronici e film sottili semiconduttori:
utilizzati per il rivestimento superficiale di dispositivi microelettronici e la preparazione di film sottili conduttivi. Ricerca scientifica e sviluppo di nuovi materiali:
ampiamente utilizzati in università, istituti di ricerca e laboratori per la ricerca su film sottili funzionali e processi PVD.
D1: Come scegliere la dimensione e la forma appropriate del target di sputtering TiN?
A1: Selezionare le dimensioni e la forma del bersaglio in base alle specifiche dell’apparecchiatura di sputtering, alle dimensioni del substrato e ai requisiti di deposizione. Opzioni personalizzate sono disponibili su richiesta presso il reparto vendite.
D2: Quali precauzioni devono essere prese durante lo stoccaggio e il trasporto dei bersagli di sputtering TiN?
A2: Tenerli asciutti, evitare l’umidità e i danni meccanici e prevenire la contaminazione della superficie e la rottura.
D3: È possibile eseguire formulazioni o trattamenti di lega dei target di sputtering?
R3: Le formulazioni possono essere regolate o legate con altri elementi in base alle esigenze del cliente per soddisfare specifici requisiti di prestazione del film sottile.
D4: Per quali processi di sputtering sono adatti i target di sputtering TiN?
R4: Adatti per processi di deposizione di film sottili compositi multistrato, sputtering magnetron DC e sputtering magnetron RF.
Ogni lotto viene fornito con:
Certificato di analisi (COA)
Scheda di sicurezza (MSDS)
Rapporto di ispezione delle dimensioni
Rapporti di test di terze parti disponibili su richiesta
Siamo specializzati in ceramiche a base di titanio e target di sputtering, fornendo target di sputtering TiN ad alta purezza, densi e uniformi, insieme a soluzioni complete di personalizzazione e stoccaggio, garantendo stabilità e affidabilità per applicazioni di ricerca e industriali.
Formula molecolare: TiN
Aspetto: Materiale di destinazione giallo oro o nero
Densità: Circa 5,43 g/cm³
Punto di fusione: Circa 2960 °C
Struttura cristallina: Cubica (struttura di tipo NaCl)
Imballaggio interno: sacchetti sottovuoto e scatole per prevenire la contaminazione e l’umidità.
Imballaggio esterno: cartoni o casse di legno selezionati in base alle dimensioni e al peso.
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