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Rutenio metallico

Chemical Name:
Rutenio metallico
Formula:
Ru
Product No.:
4400
CAS No.:
7440-18-8
EINECS No.:
231-127-1
Form:
Bersaglio di sputtering
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
4400ST001 Ru 99.95% Ø 20 mm x 15 mm Inquire
4400ST002 Ru 99.95% Ø 50.8 mm x 3.175 mm Inquire
4400ST003 Ru 99.95% Ø 101.6 mm x 3.175 mm Inquire
4400ST004 Ru 99.95% Ø 101.6 mm x 6.35 mm Inquire
4400ST005 Ru 99.95% 200 mm x 50 mm x 5mm Inquire
Product ID
4400ST001
Formula
Ru
Purity
99.95%
Dimension
Ø 20 mm x 15 mm
Product ID
4400ST002
Formula
Ru
Purity
99.95%
Dimension
Ø 50.8 mm x 3.175 mm
Product ID
4400ST003
Formula
Ru
Purity
99.95%
Dimension
Ø 101.6 mm x 3.175 mm
Product ID
4400ST004
Formula
Ru
Purity
99.95%
Dimension
Ø 101.6 mm x 6.35 mm
Product ID
4400ST005
Formula
Ru
Purity
99.95%
Dimension
200 mm x 50 mm x 5mm

Panoramica sui target di sputtering in metallo rutenio

I target di sputtering
in metallo rutenio
sono materiali per la deposizione di film sottili realizzati con metallo rutenio di elevata purezza mediante fusione, forgiatura, laminazione e finitura. Possiedono eccellenti proprietà di inerzia chimica, stabilità e conduttività elettrica e sono ampiamente utilizzati nella produzione di semiconduttori, film sottili optoelettronici, materiali per film resistivi, rivestimenti duri e dispositivi elettronici di precisione. Grazie alla loro elevata densità, al basso contenuto di impurità e alla buona efficienza di sputtering, questi target sono un componente essenziale nella preparazione di film sottili avanzati.

Siamo in grado di fornire target di sputtering in rutenio ad alta purezza in varie forme, dimensioni e densità e supportiamo OEM e specifiche speciali per progetti di ricerca. Contattateci.

Caratteristiche principali del prodotto

Metallo rutenio ad alta purezza
Elevata densità, velocità di sputtering stabile
Disponibile in diverse dimensioni e geometrie
Contenuto di impurità estremamente basso, adatto per film sottili di alta qualità
Microstruttura uniforme, prestazioni affidabili del target
Supporto backplane personalizzato (servizio di incollaggio)
Disponibilità di forniture all’ingrosso a lungo termine
Spedizione sicura in tutto il mondo, qualità tracciabile

Applicazioni dei target di sputtering in metallo rutenio

Utilizzati per la preparazione di film sottili conduttivi e strati barriera in dispositivi microelettronici.
Applicati alla deposizione di materiali di registrazione magnetica e film sottili per l’archiviazione dei dati.
Come target funzionale chiave per dispositivi optoelettronici
e film sottili per sensori.
Utilizzato per rivestimenti duri, film resistenti all’usura e sistemi di film sottili per il miglioramento delle superfici.

Domande frequenti

D1: È possibile personalizzare il metodo di lavorazione dei target di sputtering al rutenio?
A1: Sì, offriamo diversi metodi di preparazione come la pressatura isostatica a caldo (HIP), la fusione sotto vuoto, la laminazione a freddo e la lavorazione meccanica, e possiamo personalizzare forme e dimensioni in base alle esigenze.

D2: Quali sono i requisiti speciali per lo stoccaggio e il trasporto dei target?
A2: Si raccomanda di mantenere sigillato l’imballaggio originale, di conservare in un ambiente asciutto ed evitare collisioni con oggetti duri. I target di sputtering in metallo prezioso offrono un’eccellente resistenza alla corrosione, ma è necessario evitare che i graffi superficiali compromettano la stabilità dello sputtering.

Q3: Quali sono i vantaggi dei target di sputtering in rutenio rispetto ai normali target di sputtering in metallo?
A3: I target di sputtering in rutenio possiedono un’inerzia chimica più stabile, un punto di fusione più elevato e un rischio minore di migrazione delle impurità, che li rende adatti per applicazioni microelettroniche e semiconduttori a film sottile particolarmente esigenti.

D4: Fornite servizi di incollaggio di backplane per sputtering?
R4: Siamo in grado di fornire servizi di incollaggio per diffusione utilizzando Mo, Cu o Al come backplane per migliorare la dissipazione del calore del bersaglio e la durata dello sputtering, e supportiamo la lavorazione di disegni forniti dal cliente.

Rapporti

Ogni lotto viene fornito con:
Certificato di analisi (COA)

Scheda tecnica (TDS)

Scheda di sicurezza dei materiali (MSDS)
Su richiesta sono disponibili rapporti di test di terze parti.

Perché scegliere noi?

Grazie alla nostra tecnologia matura di produzione di target di sputtering in metalli preziosi, siamo in grado di garantire la densità stabile, la struttura uniforme e le prestazioni affidabili dei nostri target.
Offriamo un sistema completo di consegna dei target di sputtering, dal controllo delle materie prime alla lavorazione di precisione e ai test finali, garantendo la tracciabilità di ogni lotto.
Rispondiamo rapidamente alle esigenze dei clienti, fornendo assistenza tecnica, consulenza di progettazione, fornitura di campioni e servizi di preparazione di scorte all’ingrosso.
Grazie alla nostra vasta esperienza nelle spedizioni internazionali, il nostro imballaggio sicuro e robusto garantisce una consegna rapida e completa dei target in tutto il mondo.
Ci impegniamo a fornire soluzioni di target di sputtering in metalli preziosi ad alta stabilità e purezza per la tecnologia a film sottile, le aziende di semiconduttori e gli istituti di ricerca.

Formula chimica: Ru
Peso atomico: 101,07 g/mol
Aspetto: Blocco metallico grigio-argento, disco o bersaglio rettangolare
Densità: 12,37 g/cm³ (solido)
Punto di fusione: 2334 °C
Punto di ebollizione: 4150 °C
Struttura cristallina: Esagonale a struttura stretta (HCP)
Durezza: Durezza Mohs circa 6,5

Imballaggio interno: sacchetti sottovuoto e scatole per prevenire la contaminazione e l’umidità.

Imballaggio esterno: cartoni o casse di legno selezionati in base alle dimensioni e al peso.

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