| Product ID | Formula | Purity | Dimension | Inquiry |
|---|---|---|---|---|
| 2900ST001 | Cu | 99.99% | Ø 25.4 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2900ST002 | Cu | 99.999% | Ø 25.4 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2900ST003 | Cu | 99.99% | Ø 25.4 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2900ST004 | Cu | 99.999% | Ø 25.4 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2900ST005 | Cu | 99.99% | Ø 50.8 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2900ST006 | Cu | 99.999% | Ø 50.8 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2900ST007 | Cu | 99.99% | Ø 50.8 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2900ST008 | Cu | 99.999% | Ø 50.8 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2900ST009 | Cu | 99.999% | Ø 54 mm x 3 mm | Inquire |
| 2900ST010 | Cu | 99.99% | Ø 76.2 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2900ST011 | Cu | 99.999% | Ø 76.2 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2900ST012 | Cu | 99.99% | Ø 76.2 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2900ST013 | Cu | 99.999% | Ø 76.2 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2900ST014 | Cu | 99.999% | Ø 101.6 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2900ST015 | Cu | 99.999% | Ø 101.6 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2900ST016 | Cu | 99.99% | Ø 127 mm x 6.3 mm | Inquire |
| 2900ST017 | Cu | 99.999% | Ø 127 mm x 6.3 mm | Inquire |
| 2900ST018 | Cu | 99.99% | Ø 152.4 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2900ST019 | Cu | 99.999% | Ø 152.4 mm x 3.175 mm | Inquire |
I target di sputtering
in rame metallico
sono target metallici ad alta purezza utilizzati principalmente nei processi di deposizione di film sottili per preparare film sottili conduttivi stabili nei settori dei semiconduttori, dei display e dei rivestimenti funzionali.
Siamo in grado di fornire soluzioni con target in rame in varie specifiche e purezze per soddisfare le diverse esigenze delle apparecchiature e dei processi di sputtering. Contattateci
per parametri personalizzati e assistenza tecnica.
Materia prima in rame metallico ad alta purezza
Composizione uniforme, basso contenuto di impurità
Velocità di sputtering stabile
Eccellente adesione del film sottile
Buona conduttività elettrica e termica
Compatibile con vari sistemi di sputtering
Supporta dimensioni e forme personalizzate
Fabbricazione di strati di interconnessione
per semiconduttori
: utilizzato nella produzione di circuiti integrati per formare film di interconnessione metallici altamente conduttivi, soddisfacendo i requisiti di stabilità e uniformità dei microcircuiti.
Display e dispositivi touch: ampiamente utilizzato in LCD, OLED e pannelli touch come strati metallici conduttivi o funzionali per migliorare le prestazioni elettriche dei componenti del display.
Rivestimenti conduttivi funzionali: adatto per la deposizione di rivestimenti conduttivi su substrati di vetro, ceramica e polimeri per schermature elettromagnetiche o strutture di film riscaldanti.
D1: Un target di sputtering in rame è adatto per lo sputtering DC o RF?
R1: Grazie all’eccellente conduttività del rame, è generalmente più adatto ai processi di sputtering DC, ottenendo una maggiore efficienza di deposizione e uniformità del film.
D2: In che misura la purezza del target influisce sulle prestazioni del film?
R2: La purezza influisce direttamente sulla resistività e sull’affidabilità del film. I target in rame ad alta purezza aiutano a ridurre l’introduzione di impurità e a migliorare la stabilità del dispositivo.
D3: Un target in rame richiede una conservazione speciale durante l’uso?
R3: Si consiglia di conservarlo in un ambiente asciutto e sigillato, evitando l’esposizione prolungata all’aria umida per ridurre l’ossidazione superficiale.
D4: I target possono essere personalizzati in base alle dimensioni dell’apparecchiatura?
A4: Sì, supportiamo la lavorazione personalizzata di target in rame rotondi, rettangolari e di forma irregolare per adattarsi a diversi sistemi di sputtering.
Ogni lotto viene fornito con:
Certificato di analisi (COA)
Scheda di sicurezza dei materiali (MSDS)
Rapporti di test di terze parti disponibili su richiesta
Ci concentriamo su una fornitura stabile di materiali metallici per sputtering e sul controllo della coerenza tecnica. Dalla selezione delle materie prime alla lavorazione e ai test, seguiamo standard rigorosi per fornire ai clienti target di sputtering in rame affidabili e tracciabili, che contribuiscono a garantire il funzionamento stabile a lungo termine dei processi di film sottile.
Formula chimica: Cu
Peso molecolare: 63,55 g/mol
Aspetto: Lucentezza metallica, obiettivo solido color ottone
Densità: 8,96 g/cm³
Punto di fusione: 1.085 °C
Punto di ebollizione: 2.562 °C
Struttura cristallina: Cubica a facce centrate (FCC)
Imballaggio interno: sacchetti sottovuoto e scatole per prevenire la contaminazione e l’umidità.
Imballaggio esterno: cartoni o casse di legno selezionati in base alle dimensioni e al peso.
Se hai bisogno di un servizio, contattaci